LEDs的微封装方法及微封装技术

一种微封装，其包括一基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成。一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述的空隙内的接片。一ＬＥＤ，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内。所述的ＬＥＤ具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及一透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的ＬＥＤ的所述的基片的一侧上。一种所述微封装的制造方法。一种使用所述数据显示器以及所述数据显示器的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LEDs的微封装及一种数据显示器的制造方法，其中所述的LED 嵌入一种柔性塑料基片及进一步涉及一种具有诸如嵌入柔性塑料基片的LED的微 封装，以及涉及一种数据显示器。
技术介绍
过去，LEDs釆用引线接合或者倒装式芯片技术通过安装器件的表面来卦装。 由于所述的LED元件为刚性的晶片，如果表面固定在柔性基片上，则当基片弯曲 时，所述的元件或者一个或多个与柔性基片连接的接合点便有扯脱或者断接的危险。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的在于提供一种方法和装置来解决上述现有技术缺点 的问题。因此，本专利技术提供一种柔性基片上LED装置的微封装方法，及一种包括 柔性基片的微封装，其当所述的基片弯曲时，不会脱落或者断接。上述目的，通过一种新颖的微封装方法，其嵌入一种电气或者电机装置到一 种柔性塑料基片内，以及通过一种微封装，其具有嵌入到柔性塑料基片的装置来 达到。在柔性基片内嵌入所述的装置或者元件会增强数据显示器的制造步骤，艮P， 平坦、细小以及薄。本专利技术的进一步目的在于提供一种微封装，其包括a. —基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；b. —空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述 的空隙内的接片；c. 一LED，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内；d. 所述的LED具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一 侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限 定；以及e. —透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的LED的所述 的基片的一侧上。正如本专利技术的进一步目的，根据上述的微封装，所述的微封装能配置成其中 所述的LED为一种轴向LED,及所述的LED的顶部发光穿过所述的圆盖以及所述 的LED的底部与在所述的基片的相对一侧上的薄膜接合。再者，所述的微封装的 接合为银(Ag)焊锡以连接到所述的基片的相对一侧上的薄膜。其中，所述的LED为一种线性LED，第二引线与所述的LED上的一触点连接， 以及顶薄膜分为两互连接，每一引线与一互连接耦合。所述的薄膜最好为铜及厚 度约为12到20微米。白色反射瓷漆可涂在所述的LED上的基片的相对一侧上。 一种用透明物料形成的第二圆盖黏附到所述的LED上的基片的相对一侧上。所述 的圆盖包括光分散微粒。本专利技术的另一目的在于提供一种数字或者数据显示器， 其包括一嵌入其中且用于每一数字的基片；多个LEDs，其配置成一限定一具有在 限定相关联上述LEDs且基本上大于其相关联LED的放大窗孔的基片上的掩模材料 的数字排列的阵列，每一相关联窗孔填满一种圆顶状材料在相关联LED上形成稍 微椭圆的镜片及在较广区域内散发由所述的LED发射的光，所述的具有薄片的基 片，其具有导电膜限定电路耦合到所述的LEDs以供电给所述的LEDs。本专利技术的更进一步目的在于，所述的数字或者数据显示器由轴向LEDs或者线 性LEDs中之一形成。再者，所述的电路分别编址每一数字的LEDs均具有共同接 地，或者，所述的电路编址全部相对应成串联的全部数字的LEDs均具有一用于每 一数字的独立接地。更进一步，其中所述的LEDs为线性，经由耦合所述的导电膜 作为接地的一侧互相连接到所述的导电膜作为接地面的另一侧。本专利技术的另一目的在于提供一种微封装的制造方法，所述的方法包括以下步骤a.提供一种基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；6b. 形成一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到 所述的空隙内的接片；c. 配置一具有一第一及第二触点的LED到所述的基片的空隙内所述的基片带 有与第一触点接合的引线；d. 使所述的LED的第二触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜接合，而第二 触点由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及e. 将一透明圆盖黏附到覆盖住在所述的基片的一侧上的LED的所述的基片的一侧上。可以安排根据上述的微封装制造方法，其中所述的LED为一种轴向LED，及 所述的LED的顶部通过所述的圆盖发光以及所述的LED的底部与所述的基片的相 对一侧上的薄膜接合。所述的薄膜的厚度约为12到20微米。本专利技术再另一目的在于提供一种数字或数据显示器的制造方法，所述的方法 包括以下步骤a. 嵌入多个LEDs，它们以将一数字形式限定在一在相对两侧上具有导电膜的 基片内的阵列排列；b. 用一种掩模材料覆盖住所述的基片上的数字形式；c. 形成与上述LEDs相关联的放大窗孔，每一窗孔基本上大于其相关联的 LEDs;d. 用一种圆顶材料填充每一相关联窗孔，以便在所述的相关联LED上形成稍 微椭圆的镜片，以便在较广区域内散发由所述的LED发射的光；e. 使由所述的基片上与LEDs叠合的导电膜薄片限定的耦合电路能够给所述 的LEDs供电。可以安排上述的制造方法，其中所述的电路分别以共同接地编址每一数字的 LEDs，或者所述的电路与每一数字的独立接地串联编址全部数字的所有相应的 LEDs。以下，将结合附图对本专利技术的实施例作出详细说明，由此将会明显地看到本 专利技术的其他及进一步目的和优点。附图说明图1A至E所示为轴向LED装在本专利技术微封装内的示意图2A至F所示为线性LED装在本专利技术微封装内的示意图3A至C所示为LED装在数据显示器内的示意图4所示为新颖数据显示器内的数字格式；图5A至C所示为LED在数据显示器内形成圆顶的示意图6A至F所示为新颖数据显示器的轴向LED阵列的两种形式的示意图；以及图7A至F所示为新颖数据显示器的线性LED阵列的两种形式的示意图。具体实施例方式本专利技术的方法基本上包括提供一使LED与作为插入件的柔性基片互连的互连 件，以使装在第一柔性基片上的LED与第二柔性基片连接。所述的柔性基片上LED 的固定通过将一电路互连件用超声波连接到所述的LED来实现，如TO 01/65595 A2 中所述，采用一种基片内LED的嵌入方法，本文结合其整体内容作为参考。所述 的方法基本上包括在所述的基片的相对两侧上，提供一种以导电箔叠合，最好以 铜箔叠合的柔性电介质基片。首先，在所述的叠合的电介质基片的顶部，通过釆 用众所周知的光成像技术选择性地移除导电箔的部份构成一种互连接导电电路， 以让互连接导电电路保持部份(如果固定为一种轴向LED,则为一条引线，而如果固定为一种线性LED，则为两条引线。)伸入电介质基片材料的预选体积周边内。 之后，使用光成像技术，在所述的预选体积周边内，使距叠合的电介质基片的底 侧的导电箔光成像及移除，以使在所述的周边内外的电介质基片材料暴露。因此， 对于线性LED固定在顶部有两条引线，而对于轴向LED固定则在顶部有一条伸入 待形成的空隙的引线。然后，通过激光烧蚀法移除在所述的周边内的电介质基片 材料体积，以在没有损坏部份伸入空洞的周边的互连导电电路的情况下，在该电 介质基片材料内形成空隙或者空洞。然后，将一种电子元件(LED)插入所述的空洞 内，其厚度最好不大于所述叠合的电介质基片的预选厚度(轴向LED趋向厚过所述的基片，因此会凸出)。至少一触点会在适当的位置对应于所述互连接导电电路的部份(引线)，其伸入到所述空洞的周边，以致于当完全插入时，在所述电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微封装，其特征在于所述的微封装包括：　ａ．一基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；　ｂ．一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述的空隙内的接片；　ｃ．一ＬＥＤ，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内；　ｄ．所述的ＬＥＤ具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及　ｅ．一透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的ＬＥＤ的所述的基片的一侧上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-9-30 60/614,763;US 2004-9-28 60/614,3231. 一种微封装，其特征在于所述的微封装包括a. 一基片，其由一种叠合在导电金属薄膜相对两侧的柔性塑料制成；b. 一空隙，其在带有叠合膜的基片内形成，在一侧上具有至少一伸入到所述的空隙内的接片；c. 一LED，其具有一第一触点，该触点置于具有与所述的第一触点的引线连接的基片的空隙内；d. 所述的LED具有一第二触点及一第二引线，该触点与所述的基片的相对一侧上的薄膜中之一连接，而该引线由所述的基片的所述的一侧上的薄膜限定；以及e. 一透明圆盖，其黏附到覆盖住在所述的基片的所述的一侧上的LED的所述的基片的一侧上。2. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的LED为一种轴向LED，及 所述的LED的顶部通过所述的圆盖发光，而所述的LED的底部与在所述的基片的 相对一侧上的薄膜接合。3. 根据权利要求2所述的微封装，其特征在于，与所述的基片的相对一侧上的 薄膜的接合为银(Ag)焊锡。4. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的LED为一种线性LED及第 二引线与所述的LED上的一触点接合，而顶薄膜分为两互连接件， 一互连接件 与每一引线结合。5. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的薄膜为铜薄膜。6. 根据权利要求5所述的微封装，其特征在于，所述的薄膜的厚度约为12到20 微米。7. 根据权利要求4所述的微封装，其特征在于，在所述的LED上的基片的相对 一侧上涂上白色反射瓷漆。8. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，第二透明圆盖黏附到所述的LED 上的基片的相对一侧上。9. 根据权利要求l所述的微封装，其特征在于，所述的圆盖包括光分散微粒。10. —种数字或者数据显示器，其特征在于所述的显示器包括 一基片，其为每一数字嵌入其中；多个LEDS，其以用掩模材料将数字形式限定在基片上的阵列排列，所述的基片限定与上述LEDs相关联的放大窗孔，该窗孔基本上大于与其相关联的LED，每 一相关联的窗孔均填满一种圆顶状材料，以在相关联LED上形成稍微椭圆的镜 片，并且在较广的区域内散发由所述的LED发射的光，所述的基片与限定电路 耦合到所述的LEDs的导电膜叠合以供电给所述的LEDs。11. 根据权利要求10所述的数字或者数据显示器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：J格雷戈里，
申请(专利权)人：通用发光二极管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]