大功率ＬＥＤ封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ封装结构，尤其是一种散热效果好，可提高亮度减少光衰的大功率ＬＥＤ封装结构。其主要采用支架在基板上表面通过第一粘结剂层粘结有呈圆环状、竖直设置的支架，在支架的内孔所围区域对应的基板上表面设有ＬＥＤ发光芯片，在ＬＥＤ发光芯片与支架的内孔侧壁之间的空隙内充塞有硅胶，支架的顶端面上压盖有透镜，透镜底端面与支架的顶端面之间设有第二粘结剂层，在支架外壁面开设有与内孔连通的灌胶通道，基板、支架与透镜均由高纯透明的水晶晶体或石英制成。本发明专利技术具有发光效率高、导热率好、安装牢固、抗冲击、耐振动、耐高温与性能稳定可靠等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大功率LED封装结构，尤其是一种散热效果好可提高亮 度减少光衰的大功率LED封装结构。
技术介绍
大功率LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具 有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构 牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列 特性，在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化 为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、高散热 性、优异的光学特性、高透光、可靠的透镜。并与高散热性封装结构技术相 结合是新型大功率LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。传统的LED器件封装透镜只能利用芯片发出的约50n/。的光能，由于发光 半导体与封闭的环氧胶，透镜间的折射率相差较大，致使内部的全反射临界 角很小，有源层产生的光只有小部分被取出，大部分在芯片、透镜、荧光材 料与硅胶间，经无数次反射，漫射后在射出。与此同时发光芯片发出的光的部 分被透镜本体吸收，成为超高亮度LED芯片取光效率很低的根本原因。如何 将内部与透镜间不同材料折射、反射消耗掉的50%的光能加以利用，是当今 业界亟须解决的问题，在这其中的透镜的吸收光能部分是急需解决的问题。同时大功率LED的散热的问题一直是LED产业界急待要解决的问题。 目前市场中可以见到是塑料的与铜的支架，或比较理想的现在有用陶瓷来做 基板，在其上方设有一个金属环，同时将透镜放置金属环上，这种方式的导 热情况也不是太理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种发光效率高、导 热率好、安装牢固、抗冲击、耐振动、耐高温与性能稳定可靠的散热效果好 可提高亮度减少光衰的大功率LED封装结构。按照本专利技术提供的技术方案，散热效果好可提高亮度减少光衰的大功率 LED封装结构，包括基板、支架、透镜与LED发光芯片，支架在基板上表 面通过第一粘结剂层粘结有呈圆环状、竖直设置的支架，在支架的内孔所围区域对应的基板上表面设有LED发光芯片，在LED发光芯片与支架的内孔 侧壁之间的空隙内充塞有硅胶，支架的顶端面上压盖有透镜，透镜底端面与 支架的顶端面之间设有第二粘结剂层，在支架外壁面开设有与内孔连通的灌 胶通道，基板、支架与透镜均由高纯透明的水晶晶体或石英制成。所述的内孔为倒置的圆锥形。所述灌胶通道为灌胶槽体或者灌胶孔。透 镜底端面外径小于基板顶端面的外径。基板断面呈T字形。透镜外侧的支架上表面设有上钩体，在基板的内凹 部下表面设有下钩体，在基板和支架的侧壁外侧设有将上钩体外端与下钩体 连接一体的连接环，并在连接环壁体上开设有若干贯穿其壁体的伸縮槽。上 钩体的内侧壁为自下而上向外发散的锥面，下钩体的内侧壁为自下而上向内 收拢的锥面。第一粘结剂层与第二粘结剂层为环氧树脂。基板整体嵌入与其相连的金属基板内。基板本体的下表面开设有散热沟渠。本专利技术具有发光效率高、导热率好、安装牢固、抗冲击、耐振动、耐高 温与性能稳定可靠等特点。 附图说明图1是本专利技术实施例1的结构示意图。图2是图1中的支架结构俯视图。图3是本专利技术实施例2的结构示意图。图4是图3中的钩环结构俯视图。 具体实施例方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图所示本专利技术主要由基板l、支架2、透镜3、 LED发光芯片4、第 一粘结剂层5、内孔6、硅胶7、第二粘结剂层8、灌胶通道9、金属基板IO、 上钩体ll、下钩体12、连接环13、伸縮槽14与散热沟渠15等构成。实施例1如图l、 2所示，散热效果好可提高亮度减少光衰的大功率LED封装结 构，包括基板1、支架2、透镜3与LED发光芯片4，支架在基板1上表面 通过第一粘结剂层5粘结有呈圆环状、竖直设置的支架2，在支架2的内孔6 所围区域对应的基板1上表面设有LED发光芯片4，在LED发光芯片4与 支架2的内孔6侧壁之间的空隙内充塞有硅胶7，支架2的顶端面上压盖有 透镜3，透镜3底端面与支架2的顶端面之间设有第二粘结剂层8，在支架2外壁面开设有与内孔6连通的灌胶通道9。基板l、支架2与透镜3均由高纯透明的水晶晶体或石英制成。所述的 内孔6为倒置的圆锥形，形成反射汇聚光线的作用。所述灌胶通道9为灌胶 槽体或者灌胶孔。透镜3底端面外径小于基板1顶端面的外径。基板1整体 嵌入与其相连的金属基板10内。实施例2如图3、 4所示，散热效果好可提高亮度减少光衰的大功率LED封装结 构，包括基板l、支架2、透镜3与LED发光芯片4,支架在基板l上表面 通过第一粘结剂层5粘结有呈圆环状、竖直设置的支架2，在支架2的内孔6 所围区域对应的基板1上表面设有LED发光芯片4，在LED发光芯片4与 支架2的内孔6侧壁之间的空隙内充塞有硅胶7，支架2的顶端面上压盖有 透镜3，透镜3底端面与支架2的顶端面之间设有第二粘结剂层8，在支架2 外壁面开设有与内孔6连通的灌胶通道9。基板l、支架2与透镜3均由高纯透明的水晶晶体或石英制成。所述灌 胶通道9为灌胶槽体或者灌胶孔。透镜3底端面外径小于基板1顶端面的外 径。基板1整体嵌入与其相连的金属基板10内。基板1断面呈T字形。透镜3外侧的支架2上表面设有上钩体11，在基 板1的内凹部下表面设有下钩体12，在基板1和支架2的侧壁外侧设有将上 钩体11外端与下钩体12连接一体的连接环13，并在连接环13壁体上开设 有若干贯穿其壁体的伸縮槽14。上钩体11的内侧壁为自下而上向外发散的 锥面，下钩体12的内侧壁为自下而上向内收拢的锥面。第一粘结剂层5与第 二粘结剂层8为环氧树脂。近代应用X射线分析的方法，具体揭示了大量晶体的内部结构。现已证 明， 一切晶体不论其外形如何，它的内部质点(原子、离子和分子)都是作 规律排列的，这种规律主要表现为质点的周期重复，从而构成了所谓格子状 构造。因此，按照现代的概念，物质中凡是质点做规律排列，即具有格子构 造者称为结晶质。结晶质在空间的有限部分即为晶体。由此，我们可以对晶 体下定义为晶体是具有格子构造的固体。水晶是具有格子构造的固体，所以称它为晶体。而石英玻璃状似固体， 但其内部质点不作规律排列，即不具格子构造，所以称它为非晶质或非晶质 体。具体地说，在水晶晶体中每个硅原子周围的氧原子的排列是一样的，这 种规律叫做近程规律；不但如此，在水晶晶体中硅和氧的这种排列方式在空间作有规律的重复而形成格子构造，这种规律称为远程规律。但在石英玻璃 的结构中只有近程规律，则没有远程规律，也就不能形成格子构造，而称为 非晶质体。基板l的材料为导热率高的水晶或石英材料，优选的是水晶；其形态可以 是任意外形，优选的是长方形。由水晶制成的基板l，上、下表面都是平面， 并在放置LED发光芯片4的地方穿孔，用来更好的导热，也可以在基板l上使 用银胶等，使用时，有良好导热性能的液体材料涂在基板l的二面，通过在基 板l上穿透的孔洞将基板的上下二个面导通用来加速导出热源，加快导热。 同时也可以在基板与外部金属基板相连接的面基板本体上有多个纵向或纵横 的散热沟渠15，以达到扩大基板底部散热面积，加速散热的目地。本专利技术中提到的支架2外形可为任意有起到支撑透镜3的作用，并在支架2 内部放置LED发光芯片4，其材料选用水晶或石英本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括基板（１）、支架（２）、透镜（３）与ＬＥＤ发光芯片（４），其特征是：支架在基板（１）上表面通过第一粘结剂层（５）粘结有呈圆环状、竖直设置的支架（２），在支架（２）的内孔（６）所围区域对应的基板（１）上表面设有ＬＥＤ发光芯片（４），在ＬＥＤ发光芯片（４）与支架（２）的内孔（６）侧壁之间的空隙内充塞有硅胶（７），支架（２）的顶端面上压盖有透镜（３），透镜（３）底端面与支架（２）的顶端面之间设有第二粘结剂层（８），在支架（２）外壁面开设有与内孔（６）连通的灌胶通道（９），基板（１）、支架（２）与透镜（３）均由高纯透明的水晶晶体或石英制成。

【技术特征摘要】
1、一种大功率LED封装结构，包括基板(1)、支架(2)、透镜(3)与LED发光芯片(4)，其特征是支架在基板(1)上表面通过第一粘结剂层(5)粘结有呈圆环状、竖直设置的支架(2)，在支架(2)的内孔(6)所围区域对应的基板(1)上表面设有LED发光芯片(4)，在LED发光芯片(4)与支架(2)的内孔(6)侧壁之间的空隙内充塞有硅胶(7)，支架(2)的顶端面上压盖有透镜(3)，透镜(3)底端面与支架(2)的顶端面之间设有第二粘结剂层(8)，在支架(2)外壁面开设有与内孔(6)连通的灌胶通道(9)，基板(1)、支架(2)与透镜(3)均由高纯透明的水晶晶体或石英制成。2、 如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是所述的内孔(6) 为倒置的圆台形。3、 如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是所述灌胶通 道(9)为灌胶槽体或者灌胶孔。4、 如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征是透镜(3)底 端面外径小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，
申请(专利权)人：王海军，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]