集成电路气密封装法制造技术

集成电路气密封装法是关于集成电路制造方法，具体是指集成电路白陶瓷外壳钎焊气密封装的方法．本发明专利技术是为了改进集成电路的封装方法、提高封装合格率、生产效率和可靠性，并能改善封装的外观．其特征是采用氢气保护链式炉封装；采用厚小盖法封装及采用带台阶的封装模具定位；采用镀镍盖板和采用ＳｎＳｂＡｇＮｉ１０－４．５－焊料．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
对于集成电路白陶瓷外壳钎焊气密封装方法，采用镀金盖板，其特征是：采用氢气保护的链式炉封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：粱昌锐，杨藏巧，潘丽玉，贾连峰，石永富，
申请(专利权)人：国营八七八厂，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]