【技术实现步骤摘要】
，可用于制造具有高温度稳定性的功率器件、稳压二极管、高精度电源及无温度漂移的运算放大器等。与传统的封装方法相比，本专利技术的特征是在芯片装架封装后，向管内充以一种高稳定性的、沸点(或熔点)一定的物质，其沸点(或熔点)温度可依照对于管子可靠性水平的要求而定，或者也可以在芯片内部加一个有源热源，待芯片接通电源，液体便沸腾起来，这时不论外界温度如何变化也可保证管内温度恒定，起了一个微小恒温器的作用。这对于航空、航天中使用的半导体器件是很重要的。这是因为功率器件的过热是首先在一个很小的区域出现的，因而这一区域附近的液体沸腾不会造成管壳内蒸汽压力的升高，相反却很快地把热散走了。同时也有利于把器件与外界的水、氧离子等隔离起来，防止了电化学的侵蚀，使器件同时具有高度的气密性。实施例在实验室内用丙酮等已取得了成功。
【技术保护点】
高热稳定的功率器件的封装方法，其特征在于，在芯片装架封装后，向管内充以一种高稳定的沸点（或熔点）一定的物质，其沸点（或熔点）温度可依照对于管子可靠性水平的要求而定，或者也可以在芯片内部加一个有源热源。
【技术特征摘要】
高热稳定的功率器件的封装方法，其特征在于，在芯片装架封装后，向管内充以一种高稳定的沸点(或熔点)一定...
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