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集成电路气密封装法是关于集成电路制造方法，具体是指集成电路白陶瓷外壳钎焊气密封装的方法．本发明是为了改进集成电路的封装方法、提高封装合格率、生产效率和可靠性，并能改善封装的外观．其特征是采用氢气保护链式炉封装；采用厚小盖法封装及采用带台阶的...
该专利属于国营八七八厂所有，仅供学习研究参考，未经过国营八七八厂授权不得商用。

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