用于大规模集成的光电耦合器封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光电耦合器封装技术，尤其涉及一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构。
技术介绍
光电耦合器是一种常见的光电器件，现有技术在制作光电耦合器时，一般对光电耦合器进行独立的气密封装，为保证气密性，用于气密封装的陶瓷壳体必须满足一定的厚度要求，若继续缩减陶瓷壳体的尺寸，则难以保证封装的气密性，并且随着体积减小，器件组装的操作难度也会相应提高；存在的问题是：通过集成封装壳体将前述气密封装的光电耦合器与其他电路单元进行集成封装时，各个元件都分布在一个平面上，由于光电耦合器的气密封装结构的尺寸较大（其他元件的尺寸都相对较小），导致集成封装结构的尺寸难以进一步缩减，这不仅使得装置上存在大量的结构冗余，而且导致集成封装的整体尺寸都较大，不利于装置的应用。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题，本专利技术提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，其创新在于：所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成；所述陶瓷基板为立方体形，陶瓷基板上端面上设置有截面为矩形的凹槽，所述凹槽为通槽，凹槽的轴向与所述立方体形的长度方向平行；所述凹槽的底面中部设置有安装槽，安装槽的宽度与凹槽相同，安装槽以外的凹槽底面形成连接面；所述光敏芯片设置在安装槽底部；所述盖子为板状结构体，盖子的轴向长度与凹槽的轴向长度匹配，盖子的宽度小于凹槽的宽度，盖子设置在凹槽内，盖子的下端面与所述连接面粘结；所述发光二极管设置在盖子的下端面上，发光二极管的位置与光敏芯片相对；所述金属导带设置在陶瓷基板的表面，金属导带的内端延伸至安装槽内，金属导带的外端延伸至陶瓷基板上...
【技术保护点】
一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，其特征在于：所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板（1）、盖子（2）、发光二极管（3）、光敏芯片（4）和多条金属导带组成；所述陶瓷基板（1）为立方体形，陶瓷基板（1）上端面上设置有截面为矩形的凹槽，所述凹槽为通槽，凹槽的轴向与所述立方体形的长度方向平行；所述凹槽的底面中部设置有安装槽，安装槽的宽度与凹槽相同，安装槽以外的凹槽底面形成连接面；所述光敏芯片（4）设置在安装槽底部；所述盖子（2）为板状结构体，盖子（2）的轴向长度与凹槽的轴向长度匹配，盖子（2）的宽度小于凹槽的宽度，盖子（2）设置在凹槽内，盖子（2）的下端面与所述连接面粘结；所述发光二极管（3）设置在盖子（2）的下端面上，发光二极管（3）的位置与光敏芯片（4）相对；所述金属导带设置在陶瓷基板（1）的表面，金属导带的内端延伸至安装槽内，金属导带的外端延伸至陶瓷基板（1）上端面，各条金属导带相互独立，发光二极管（3）和光敏芯片（4）的电气端子分别通过多条金属导带向外引出。
【技术特征摘要】
1.一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，其特征在于：所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板（1）、盖子（2）、发光二极管（3）、光敏芯片（4）和多条金属导带组成；所述陶瓷基板（1）为立方体形，陶瓷基板（1）上端面上设置有截面为矩形的凹槽，所述凹槽为通槽，凹槽的轴向与所述立方体形的长度方向平行；所述凹槽的底面中部设置有安装槽，安装槽的宽度与凹槽相同，安装槽以外的凹槽底面形成连接面；所述光敏芯片（4）设置在安装槽底部；所述盖子（2）为板状结...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢俊聃，刘必晨，欧熠，黄雨新，乔书旗，张佳宁，岳东旭，李尚玲，李洪玉，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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