【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ器件的气密性封装方法，包括如下步骤：（１）在基片Ａ上加工出凹槽作为装放ＭＥＭＳ器件的容腔；（２）在基片Ｂ的一面涂上具有黏附性的有机物质作为下一步键合的中间层；（３）将基片Ｂ涂有黏附性有机物质的一面向下覆盖于凹槽上，通过中间层将基片Ａ和基片Ｂ键合在一起；（４）对基片Ｂ从背面进行加工，使之在凹槽上形成合适的顶盖图形，并去除未被顶盖覆盖的中间层部分；（５）涂覆一层气密性材料覆盖住中间层的裸露部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈兢，吴烨娴，赵刚，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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