一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置制造方法及图纸

一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体。管壳内充入的气体是由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。半导体器件封装气密性的检测采用混合气体的检测方式。所提供的配气装置包括气体混合容器、惰性气体输入系统、可检测气体输入系统、混合气体输出系统和抽真空系统几部分，其中在混合容器上分别开有惰性气体入口与可检测气体的入口。惰性气体入口与可检测气体的入口可以是分别不同的两个入口，也可以共用一个入口。惰性气体入口与惰性气体输入系统相接；可检测气体的入口与可检测气体输入系统相接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体，其特征在于：所述管壳内充入的气体为由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明，李继鲁，童宗鉴，蒋谊，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]