一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LTCC封装
，特别涉及一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置。
技术介绍
LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。目前用于元器件封装的有PGA/BGA三维结构，它采用空腔技术作为封装外壳侧壁，BGA作为外壳输入输出端口。这种结构存在的问题：一是成本较高，侧壁采用空腔工艺，工艺复杂；二是不易解决气密性封装。还有采用LTCC基板与封装的一体化制造，用金属围板钎焊工艺作为封装外壳侧壁，PGA作为外壳输入输出端口。这种结构存在的问题：一是PGA引线加工方法复杂，PGA引线强度难于保持一致；二是PGA引线结构的中心距为2.54mm，而BGA中心距可以做到0.8 mm，在同等封装面积条件下，采用BGA结构能大大提高引脚的输入/出数量，提高组装密度；三是该封装结构在装配时需采用波峰焊或手工烙铁焊，还需对焊接后的PGA引线剪裁。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种基于LTCC基板的B...
【技术保护点】
一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置，其特征在于：包括LTCC基板（1），在LTCC基板（1）一侧设有一组电子元器件（3）、另一侧设有一组BGA锡球（5），在电子元器件（3）外侧的LTCC基板（1）上连接环形的围板（2），在围板（2）上设有用于密封的盖板（4）。
【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置，其特征在于：包括LTCC基板（1），在LTCC基板（1）一侧设有一组电子元器件（3）、另一侧设有一组BGA锡球（5），在电子元器件（3）外侧的LTCC基板（1）上连接环形的围板（2），在围板（2）上设有用于密封的盖板（4）。2.根据权利要求1所述的一种基于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜松，陈锋，高亮，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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