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一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置制造方法及图纸
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下载一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置的技术资料
文档序号:14198322
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本发明涉及一种基于LTCC基板的BGA一体化封装装置,其特征在于:包括LTCC基板(1),在LTCC基板(1)一侧设有一组电子元器件(3)、另一侧设有一组BGA锡球(5),在电子元器件(3)外侧的LTCC基板(1)上连接环形的围板(2),在...
该专利属于华东光电集成器件研究所所有,仅供学习研究参考,未经过华东光电集成器件研究所授权不得商用。
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