微电子电路的空腔型封装方法技术

一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，包括以下步骤：在印制电路板上进行芯片装片和键合；将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上；或将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上；密封所述的透气孔。利用本发明专利技术的方法，封装成品率高，生产效率高，可实现一种低成本的空腔型封装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子电路及传感器等的封装技术，具体是涉及一种空腔型封装方法。传统的非气密性空腔型微电子电路封装技术的不足之处在于管壳成本高，且生产效率低。采用粘封工艺时，经过加温，盖板或管帽的位置容易发生漂移及翘起，且在胶层中易形成气孔，从而减低了封装成品率，增加了制造成本。如果采用夹具对管帽或盖板加压，可以消除位置漂移问题，但在胶层中更易形成气孔。本专利技术的另一目的在于提供一种用于封装芯片且封装成品率高的管帽。本专利技术的又一目的在于提供一种用于可以在其上直接封装芯片的印制电路板，能够提高封装成品率。本专利技术的技术方案如下按照本专利技术的第一方面，提供一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，该方法包括以下步骤(1)在印制电路板上进行芯片安装和键合；(2)将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上并使芯片封装在管帽与印制电路板围成的空腔内；(3)密封所述的透气孔。按照本专利技术的第二方面，提供一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，包括以下步骤(1)在印制电路板上进行芯片安装和键合(2)将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上并使芯片封装在管帽与印制电路板围成的空腔内，所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：（１）在印刷电路板上进行芯片安装和键合；（２）将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上并使芯片封装在管帽与印制电路板围成的空腔内；（３）密封所述的透气孔。

【技术特征摘要】
1.一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，其特征在于该方法包括以下步骤(1)在印制电路板上进行芯片安装和键合；(2)将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上并使芯片封装在管帽与印制电路板围成的空腔内；(3)密封所述的透气孔。2.一种印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，其特征在于该方法包括以下步骤(1)在印制电路板上进行芯片安装和键合(2)将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上并使芯片封装在管帽与印制电路板围成的空腔内，所述的透气孔是在所述管帽的覆盖范围内的印制电路板上；(3)密封所述的透气孔。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞明，李宗亚，
申请(专利权)人：美新半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]