温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种在印制电路板上封装微电子电路芯片的方法，包括以下步骤：在印制电路板上进行芯片装片和键合；将带有透气孔的管帽粘接在印制电路板上；或将管帽粘接在带有透气孔的印制电路板上；密封所述的透气孔。利用本发明的方法，封装成品率高，生产效率高，可实现一...
该专利属于美新半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美新半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。