用于微电子封装制造的方法技术

一种微电子封装，包括设置在微电子封装核心的开口内的至少一个微电子管芯，其中通过处于开口内未被微电子管芯占据的部分中的分配针来注射液体密封材料。密封材料随后固化。那么在微电子管芯、密封材料和微电子封装核心上制造介质材料和导电迹线的互连层，以形成微电子封装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及用于微电子封装制造的工艺。特别是，本专利技术涉及一种将至少一个微电子管芯密封在微电子封装核心内以形成一个微电子封装的分配工艺。
技术介绍
集成电路元件的高性能、低成本和更高的微型化，以及集成电路的更大封装密度是计算机行业的当前目标。由于要实现这些目标，微电子管芯变得更小。当然，更大封装密度的目标要求整个微电子管芯封装等于或只稍大于(约10％到30％)微电子管芯自身的尺寸。这种微电子管芯封装称为“芯片级封装”或“CSP”。如图22所示，精确CSP(true CSP)包括在微电子管芯202的有效面204上直接制造组合层。组合层可包括设在微电子管芯的有效面204上的介质层206。可在介质层206上形成导电迹线208，其中各导电迹线208的一部分与有效面204上的至少一个触点212接触。可制出外触点如用于与外部元件(未示出)接触的焊球或导电引脚，以与至少一条导电迹线208电接触。图22显示了焊球214形式的外触点，其被介质层206上的阻焊掩膜材料216所包围。然而在这种精确的CSP中，由微电子管芯的有效面204所提供的表面区域通常无法为需要与用于某些类型的微电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造微电子封装的方法，包括：　　　　提供具有第一表面和相对的第二表面的微电子封装核心，所述微电子封装核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子封装核心的第一表面延伸到所述微电子封装核心的第二表面；　　　　将至少一个微电子管芯置于所述至少一个微电子封装核心开口内，所述至少一个微电子管芯具有有效面；　　　　将分配工具定位在未被所述至少一个微电子管芯占据的所述微电子封装核心开口的附近；和　　　　从所述分配工具中分配密封材料。

【技术特征摘要】
US 2001-3-26 09/817,7101.一种制造微电子封装的方法，包括提供具有第一表面和相对的第二表面的微电子封装核心，所述微电子封装核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子封装核心的第一表面延伸到所述微电子封装核心的第二表面；将至少一个微电子管芯置于所述至少一个微电子封装核心开口内，所述至少一个微电子管芯具有有效面；将分配工具定位在未被所述至少一个微电子管芯占据的所述微电子封装核心开口的附近；和从所述分配工具中分配密封材料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，定位所述分配工具包括将所述分配工具插入到未被所述至少一个微电子管芯占据的所述微电子封装核心开口中。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从所述分配工具中分配所述密封材料还包括形成至少一个与所述微电子管芯的有效面和所述微电子封装核心的第一表面基本上成一平面的密封材料表面。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述密封材料的表面、所述微电子管芯的有效面和所述微电子封装核心的第一表面上形成互连层。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成至少一个互连层包括在所述微电子管芯的有效面、所述至少一个密封材料的表面和所述微电子封装核心的第一表面的至少一部分上形成至少一个介质材料层；形成至少一个穿过所述至少一个介质材料层的通孔，以暴露出所述微电子管芯的一部分有效面；和在所述至少一个介质材料层上形成至少一个导电迹线，所述导电迹线延伸到所述至少一个通孔中以与所述微电子管芯的有效面电接触。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述至少一个导电迹线和所述至少一个介质材料层上形成至少一个附加介质材料层。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括形成至少一个附加导电迹线，其延伸穿过所述至少一个附加介质材料层并处于其上。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供所述微电子封装核心包提供选自双马来酰亚胺三嗪的树脂基层压材料、FR4层压材料、聚酰亚胺层压材料、陶瓷和金属的微电子封装核心。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从所述分配工具中分配所述密封材料包括分配选自塑料、树脂、环氧树脂、弹性体材料的密封材料。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在从所述分配工具中分配所述密封材料之前在所述微电子封装核心的第一表面和所述微电子管芯的有效面上贴上保护膜。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述微电子封装核心的第一表面和所述微电子管芯的有效面上贴保护膜包括在从所述分配工具中分配所述密封材料之前使所述微电子封装核心的第一表面和所述微电子管芯的有效面与所述保护膜的粘合层相贴合。12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括使所述密封材料固化。13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将分配工具定位在所述微电子封装核心开口内未被所述至少一个微电子管芯占据的至少一部分的附近包括将分配针定位在所述微电子封装核心开口内未被所述至少一个微电子管芯占据的至少一部分中。14.一种用于制造微电子封装的方法，包括提供保护膜；在微电子封装核心的第一表面上贴上所述保护膜，所述微电子封装核心具有至少一个形成于其中的开口，其从所述微电子封装核心的第一表面延伸到所述微电子封装核心的第二表面；将至少一个微电子管芯放到所述微电子封装核心开口内，并使所述至少一个微电子管芯的有效面与所述保护膜贴合；将分配工具定位在未被所述至少一个微电子管芯占据的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：SN托勒，JS库恩德特，KT约翰逊，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]