微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用制造技术

本发明专利技术涉及微电子封装领域的微互联技术，具体地说是一种可焊性良好的铁镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化（过渡）层及其应用。该发明专利技术可以广泛应用于微电子封装行业，特别适合于ＢＧＡ等形式的高密度微互联技术，具体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属化层等。本发明专利技术采用电镀的方法在铜（或镍）层上镀铁镍合金层，铁重量百分比为５－８０％，该镀层厚度及铁元素含量可以根据要求调节。该镀层在与焊料凸点的液态反应中，表现出良好的可焊性能、抗氧化性能以及非常慢的反应速率。在较高温度条件下，镀层和焊料之间生成及其薄且平整的化合物层，并且镀层与焊料凸点的连接界面具有较好的力学可靠性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子封装领域的微互联技术，具体地说是可焊性良好的铁镍镀 层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用，适用于一般微电 子连接中基板和印刷电路板焊盘上、以及芯片倒装焊互联中焊料凸点下的金属化 过渡层的制作

技术介绍
半导体集成电路元件被称为"工业之米"。但在一般情况下，人们所使用的是 带有外壳的封装体。电子封装具有机械支撑、电气连接、外场屏蔽、应力缓和、 散热防潮等多种功能。现今，电子设备迅速轻、薄、短、小型化促进电子封装产 业的快速发展。特别是芯片性能的不断提高，对电子封装密度提出更高的要求。这主要表现在封装的引脚数越来越多；布线节距越来越小；封装厚度越来越薄； 封装体所占面积比例越来越大等。在电子封装工程的四大基础技术，即薄厚膜技术、微互联技术、^t技术、 封接与封装技术中，微互联技术起着呈上启下的作用。无论芯片装连到载体上， 还是封装体实装到^i上，都要用到微互联技术。倒装焊微互联(FCB)技术是 在整个芯片表面按栅阵形状布置1/0端子，芯片直接以倒扣方式安装到布线板上， 通过栅阵l/0端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接。这样，可以在有本文档来自技高网...

【技术保护点】
微电子封装中焊料凸点连接金属化层，其特征在于：该金属化层为铁、镍元素共沉积的合金层，铁重量百分比为５－８０％，余量为镍及不可避免杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：祝清省，郭建军，张新房，张磊，郭敬东，尚建库，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]