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本发明提供了一种气密封装组件以及封装方法，所述气密封装组件包括上板和下板，所述上板的下表面上设置有一第二焊环，所述第一焊环与第二焊环的形状相同，所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞，所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在...
该专利属于姜利军所有，仅供学习研究参考，未经过姜利军授权不得商用。

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