白光光源制造技术
White light source
The utility model belongs to the technical field of lighting, relates to a white light source with high stability ceramic white LED package based on the structure of white light, in particular to a LED light source package of high power density and high power LED light source package; package structure of the utility model is different from the traditional glue and fluorescent powder mixed mode, generate high heat in the case of chip, will decay and color drift, and the technical scheme of the utility model is transparent ceramics by high temperature directly cover the surface of the chip, can ensure the color under the condition of high temperature, no color drift, suitable for more than LED car headlights, projection light source, a 100 Watt High power source etc. use.
【技术实现步骤摘要】
白光光源
本技术属于照明
，具体涉及一种白光LED封装结构及其在高功率光源领域的应用。
技术介绍
目前，传统的白光LED封装是用胶水加荧光粉混合方式的封装结构，其缺点是在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移，特别是在将传统的LED封装结构作为LED车大灯、投影光源或100瓦以上的高功率光源的情况下，由于要保证在连续长时间使用具有足够的高功率，因此LED芯片的发热量极大，会导致胶水和荧光粉的老化迅速，严重影响产品的寿命和光效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种可确保在高温情况下不变色，不色漂，适合做LED车大灯、投影光源或100瓦以上高功率光源的高稳定性白光LED封装结构，以及该封装结构在作为高功率光源等照明领域的具体应用。本技术是采用下述技术方案实现的：一种基于陶瓷的高稳定性白光LED封装结构，其特征在于：包括固定在基板上的LED芯片和覆盖在LED芯片的发光面上的光转换介质，所述光转换介质为本体呈黄色或黄绿色的透明陶瓷，LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光。进一步地，所述LED芯片发出的光波长为420-470nm之间...
【技术保护点】
一种白光光源，其特征在于：包括一种基于陶瓷的高稳定性白光LED封装结构作为发光部分，所述LED封装结构包括固定在基板上的LED芯片和覆盖在LED芯片的发光面上的光转换介质，所述光转换介质为本体呈黄色或黄绿色的透明陶瓷，LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光；所述LED芯片发出的光波长为420‑470nm之间；所述光转换介质的可见光透过率大于30%；光转换介质其发射波长为520‑760nm，厚度不超过0.5mm。
【技术特征摘要】
1.一种白光光源，其特征在于：包括一种基于陶瓷的高稳定性白光LED封装结构作为发光部分，所述LED封装结构包括固定在基板上的LED芯片和覆盖在LED芯片的发光面上的光转换介质，所述光转换介质为本体呈黄色或黄绿色的透明陶瓷，LED芯片发出的光通过光转换介质后转化获得高稳定性的白光；所述LED芯片发出的光波长为420-470nm之间；所述光转换介质的可见光透过率大于30%；光转换介质其...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏泽强，
申请(专利权)人：广州市新晶瓷材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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