一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构制造技术

技术编号:16104540 阅读:58 留言:0更新日期:2017-08-29 23:41
一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构,包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片;基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路,并在基板上设置有导电孔,基板的正面电路线路上设置有一个公共正极焊盘及A独立负极焊盘和B独立负极焊盘,蓝光LED芯片通过导电底胶分别与A独立负极焊盘和公共正极焊盘连接,绿光LED芯片通过导电底胶分别与B独立负极焊盘和公共正极焊盘连接,红光LED芯片通过导电底胶连接固定在公共正极焊盘上,红光LED芯片表面电极通过一根键合线连接到正面电路线路上,基板背面中部设置有三角形结构绿漆。该封装结构大大缩小了LED封装结构的尺寸,实现超高密显示的LED全彩应用。

【技术实现步骤摘要】
一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构
本技术涉及LED封装
,具体涉及一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高,传统显示产品技术逐渐登顶,室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间;为取代LCD、DLP室内高清显示产品,用于小间距显示屏的LED封装结构的尺寸要做的更小来缩小显示屏的像素点距离,实现高清显示功能。传统小间距LED封装结构采用表面双电极的芯片设计,在LED封装过程需通过两条键合线分别将两个电极与BT板焊盘相连接达到导通的作用。焊键合线对芯片的电极和BT板焊盘的距离有要求,距离太小,会造成无法焊接或者焊接可靠性低的问题,因而制约了小间距LED的封装尺寸的缩小。
技术实现思路
为解决上述技术问题,我们提出了一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构,该LED封装结构的长、宽尺寸可为0.45mm-1.0mm之间,最小尺寸可做到0.45*0.45mm,实现超高密显示的LED全彩应用。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构,包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片本文档来自技高网...
一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构

【技术保护点】
一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构,其特征在于,包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、键合线、A独立负极焊盘、B独立负极焊盘、公共正极焊盘和三角形结构绿漆;所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片为倒装结构芯片,所述红光LED芯片为垂直结构芯片,所述基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路,并在所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔,所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路,并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平,所述基板的正面电路线路上设置有一个公共正极焊盘并于放置所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片的区域分别...

【技术特征摘要】
1.一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构,其特征在于,包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、键合线、A独立负极焊盘、B独立负极焊盘、公共正极焊盘和三角形结构绿漆;所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片为倒装结构芯片,所述红光LED芯片为垂直结构芯片,所述基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路,并在所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔,所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路,并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平,所述基板的正面电路线路上设置有一个公共正极焊盘并于放置所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片的区域分别设置有所述A独立负极焊盘和B独立负极焊盘,所述蓝光LED芯片通过导电底胶分别与所述A独立负极焊盘和公共正极焊盘连接,所述绿光LED芯片通过导电底胶分别与所述B独立负极焊盘和公共正极焊盘连接,所述红光LED芯片通...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚文邵鹏睿
申请(专利权)人:苏州晶台光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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