发光元件安装用基体和具备其的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光元件安装用基体和具备其的发光装置，其特征在于，其具备在截面视图，具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、和包含连接于所述第1主面的第1凹面区域和连接于所述第2主面的第2凹面区域的一端面的引线电极、使所述第1主面的至少一部分和所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面的至少一部分，与所述引线电极成形为一体的树脂成形体，所述第2凹面区域包含距所述第1主面最近的最接近部和在所述最接近部更外侧且向所述第2主面侧延伸的延伸部，所述第1凹面区域被设置于所述第2凹面区域的所述最接近部的更外侧。

【技术实现步骤摘要】
发光元件安装用基体和具备其的发光装置本申请是申请日为2014年03月14日、申请号为201410095349.8、专利技术名称为“发光元件安装用基体和具备其的发光装置以及引线框”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及发光元件安装用基体和具备其的发光装置以及引线框。
技术介绍
例如在日本特开2012-039109号公报中，记载了如下的半导体装置，其具有：从正反两面在金属基板进行蚀刻而制造的引线框、承载于引线框的LED(发光二极管)元件、具有包围LED元件的凹部且一体成形于引线框的外侧树脂部和填充于凹部内的密封树脂部。但是，在日本特开2012-039109号公报中所述的半导体装置中，存在通过引线框和外侧树脂部之间的微细的间隙，密封树脂部的成分在背面侧漏出、焊料助焊剂浸入凹部内的情况。因此，本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供易于防止密封树脂成分的漏出、焊料助焊剂的浸入的发光元件安装用基体或具备其的发光装置或引线框。
技术实现思路
为了解决上述课题，本专利技术的发光元件安装用基体的特征在于，其具备一对正负的引线电极和树脂成形体，所述一对正负的引线电极在截面视图中，具有第1主面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件安装用基体，其具备：一对引线电极，其在截面视图，分别具有第1主面、与所述第1主面相反的一侧的第2主面、以及一端面，该一端面由与所述第1主面连续且包括曲面的第1凹面区域、与所述第2主面连续且包括曲面的第2凹面区域、以及所述第1凹面区域与所述第2凹面区域之间的中间区域构成；和树脂成形体，其使所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面，且与所述一对引线电极成形为一体，其中，所述第2凹面区域的表面积比所述第1凹面区域的表面积大。

【技术特征摘要】
2013.03.14 JP 2013-0522971.一种发光元件安装用基体，其具备：一对引线电极，其在截面视图，分别具有第1主面、与所述第1主面相反的一侧的第2主面、以及一端面，该一端面由与所述第1主面连续且包括曲面的第1凹面区域、与所述第2主面连续且包括曲面的第2凹面区域、以及所述第1凹面区域与所述第2凹面区域之间的中间区域构成；和树脂成形体，其使所述第2主面的至少一部分露出，覆盖所述一端面，且与所述一对引线电极成形为一体，其中，所述第2凹面区域的表面积比所述第1凹面区域的表面积大。2.根据权利要求1所述的发光元件安装用基体，其中，所述中间区域大致平坦。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下良平，吉元亮一，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP