一种用于LED封装的铝基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体，所述铝基板本体上设置有LED芯片安装孔，且铝基板本体的顶部固定有LED芯片本体，所述LED芯片本体包括芯片底座和LED芯片，且芯片底座位于LED芯片的下方，所述铝基板本体包括绝缘层、导热硅胶垫片、反光铝板、敷铜层、阻焊层、铝板和铝散热鳍片，且导热硅胶垫片位于铝板和铝散热鳍片之间，铝板位于绝缘层和导热硅胶垫片之间，绝缘层位于阻焊层和铝板之间，阻焊层位于绝缘层和敷铜层之间，敷铜层位于阻焊层和反光铝板之间，反光铝板位于敷铜层和芯片底座之间。本实用新型专利技术在铝基板内部设置了石墨取热芯，石墨取热芯的一端直接与LED芯片底端连接，另一端固定在铝板中。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的铝基板结构
本技术涉及LED封装设备
，具体为一种用于LED封装的铝基板结构。
技术介绍
LED铝基板主要应用于STK系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域。LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等。LED铝基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。目前，现有的LED铝基板一般包括线路层、绝缘层和铝板层，并且直接将LED芯片封装在线路层上，这样不仅降低了热阻，而且还使LED铝基板的散热功能处于瓶颈期，不能有效的散热，降低了LED芯片的发光效率，缩短了LED芯片的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于LED封装的铝基板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是：该设备，在铝基板内部设置了石墨取热芯，石墨取热芯的一端直接与LED芯片底端连接，另一端固定在铝板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体(1)，其特征在于：所述铝基板本体(1)上设置有LED芯片安装孔(2)，且铝基板本体(1)的顶部固定有LED芯片本体(3)，所述LED芯片本体(3)包括芯片底座(7)和LED芯片(13)，且芯片底座(7)位于LED芯片(13)的下方，所述铝基板本体(1)包括绝缘层(4)、导热硅胶垫片(5)、反光铝板(6)、敷铜层(9)、阻焊层(10)、铝板(11)和铝散热鳍片(12)，且导热硅胶垫片(5)位于铝板(11)和铝散热鳍片(12)之间，铝板(11)位于绝缘层(4)和导热硅胶垫片(5)之间，绝缘层(4)位于阻焊层(10)和铝板(11)之间，阻焊层(10)位...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体(1)，其特征在于：所述铝基板本体(1)上设置有LED芯片安装孔(2)，且铝基板本体(1)的顶部固定有LED芯片本体(3)，所述LED芯片本体(3)包括芯片底座(7)和LED芯片(13)，且芯片底座(7)位于LED芯片(13)的下方，所述铝基板本体(1)包括绝缘层(4)、导热硅胶垫片(5)、反光铝板(6)、敷铜层(9)、阻焊层(10)、铝板(11)和铝散热鳍片(12)，且导热硅胶垫片(5)位于铝板(11)和铝散热鳍片(12)之间，铝板(11)位于绝缘层(4)和导热硅胶垫片(5)之间，绝缘层(4)位于阻焊层(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：满国基，
申请(专利权)人：东莞市立基电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44