发光元件封装基座结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。

【技术实现步骤摘要】
发光元件封装基座结构
本技术涉及一种封装基座结构，尤其是涉及一种发光元件的封装基座结构。
技术介绍
一般的发光元件都需要经封装后形成单个颗粒后，再应用到各个不同的领域上，例如是显示或是照明等领域，其中以发光二极管的封装基座结构为目前市场的主流。在发光二极管封装基座结构的制作工艺中，会使用黏着胶(例如是低挥发率胶材或紫外光固化胶)来进行元件与元件之间的接合，但封装基座结构的黏着胶经常因为发光二极管的发光特性而产生严重劣化的情形，举例而言，紫外光发光二极管封装结构由于紫外光发光二极管的波长较短且能量强，导致黏着胶严重劣化。有鉴于此，针对紫外光发光二极管的封装结构制作工艺，通常会采用高挥发性黏着胶来避免胶材严重劣化的问题，然而，高挥发性黏着胶于加热固化后容易产生挥发气体，因此经常发生挥发气体溢入封装结构密闭容置空间内的问题。如何针对上述问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光元件封装基座结构，有效防止挥发气体进入密闭容置空间，进而保持封装基座的真空状态。本技术的其他目的和优点可以从本技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。为达上述目的，本技术所提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。

【技术特征摘要】
2017.01.20 TW 1061020151.一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。2.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该承载基座包括：基板，包括该承载面；以及支撑壁，配置于该基板的该承载面并围绕该发光芯片，该支撑壁包括该外表面以及一与该外表面邻接的连接面，该连接面朝向该透光单元，且该挡壁配置于该连接面与该透光单元之间。3.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亮魁，吴上义，
申请(专利权)人：联京光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71