发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管封装结构，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线以及封装体；封装体将第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；第二导线包括一端电性连接第二电极的第一直线段、一端电性连接发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。本实用新型专利技术的发光二极管封装结构通过对连接第二电极与发光二极管芯片的第二导线进行设置，使第二导线上设置有至少两个明显的弯折点，通过第二导线上承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，增大了制作过程中的良品率。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构
本技术涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
相比于传统的发光源，发光二极管(LightEmittingDiode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的发光二极管封装结构通常包括第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；第一导线及第二导线均为弧线形结构。然而，在实际制作过程中，由于第一电极、第二电极、发光二极管芯片分别与第一导线及第二导线焊接后再进行封装体封装，焊接后、封装前的搬运传输过程容易产生震动，由于第二电极与第一电极为分离结构，连接发光二极管芯片与第二电极的第二导线很容易在震动中焊接点被扯开，造成断路，从而使得封装后的发光二极管为不良品。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种导线与电极及发光二极管芯片焊接良好的发光二极管封装结构。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种发光二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一直线段与中间直线段所成夹角为90～130度。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹梓伟，张万功，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44