一种CSP灯珠及荧光板制造技术

一种CSP灯珠及荧光板，CSP灯珠包括LED芯片和荧光模组，荧光模组在荧光陶瓷或荧光玻璃板上凹槽并通过切割而成，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，LED芯片通过胶水固定在凹槽内；凹槽由顶面板和侧围板围成，顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。本实用新型专利技术的荧光模组结构简单，其与LED芯片配合的制作方法简单；荧光玻璃或荧光陶瓷比荧光胶激发LED芯片的颜色均匀性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP灯珠及荧光板
本技术涉及LED领域，尤其是一种CSP灯珠及用于倒装LED芯片的荧光板。
技术介绍
现有CSP的制作方法：首先将倒装的LED芯片从底部顶起，然后固定在UV膜上进行固定，LED芯片在UV膜上呈阵列分布；往相邻LED芯片的间隙灌入荧光胶；等荧光胶固化后，沿相邻LED芯片的间隙中间位置进行切割，从而制造成单颗的CSP灯珠。该CSP的制作方法比较复杂，导致CSP的制作成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种CSP灯珠，其制作工艺简单，降低CSP灯珠的制作成本。本技术所要解决的技术问题之二是提供一种荧光板，与LED芯片配合，制作工艺简单，降低CSP灯珠的制作成本。为解决上述技术问题之一，本技术的技术方案是：一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，所述荧光模组通过在荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。本技术的荧光模组结构简单，其与LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，其特征在于：所述荧光模组通过在荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。

【技术特征摘要】
1.一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，其特征在于：所述荧光模组通过在荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光玻璃陶瓷块上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过固晶胶水固定在凹槽内；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面。2.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片。3.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠，其特征在于：LED芯片的底面与荧光模组的底面平齐。4.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠，其特征在于：所述凹槽的侧围板上设有贯穿侧围板的排胶孔，所述排胶孔将凹槽与外界连通。5.根据权利要求4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，尹键，黄巍，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44