一种陶瓷面LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面，陶瓷层具有良好的反光效果，能有效提高芯片的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷面LED灯封装结构
本技术属于光源制造
，具体涉及一种陶瓷面LED灯封装结构。
技术介绍
LED灯即发光二极管是一种常用的发光器件，核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，LED芯片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED芯片之间需要通过焊盘进行连接，现有技术的LED灯封装结构一般是直接将芯片的左右两端的N极引脚和P极引脚通过焊盘连接于基板，灯珠的亮度扩散程度有待提高。
技术实现思路
因此，为克服上述技术问题，本技术提供一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面。进一步地，所述芯片为倒装芯片，所述芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别通过合金点连接于左焊盘和右焊盘。采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低。进一步地，包括散热层，所述散热层自上而下依次包括固态硅导热膜和铝质散热器，所述铝质散热器的下方设有多个散热鳍片。固态硅导热膜能有效将基板的热量传导至铝质散热器，同时设有多个散热鳍片的铝质散热器的提高了散热面积，显署提升热量交换的效果，降低发光单元的光衰几率。进一步地，所述散热层还包括用于将所述基板两侧的热量传导至所述铝质散热器的左导热垫片和右导热垫片，所述左导热垫片的右侧连接于所述基板、所述固态硅导热膜及所述铝质散热器的左侧，所述右导热垫片的左侧连接于所述基板、所述固态硅导热膜及所述铝质散热器的右侧，所述左导热垫片和所述右导热垫片为石墨烯导热垫片。导热垫片将基板两侧的热量传导至铝质散热器，进一步提高了基板的散热效率，且石墨烯具有较好的导热效率，增加了导热垫片的散热效率。进一步地，所述芯片的上方设有荧光层。进一步地，还包括硅胶保护层，所述硅胶保护层的底端的下端设有凹槽，所述凹槽的内部的两侧分别连接于所述荧光层、所述基板及所述散热层的两侧。硅胶层可以对整体的封装结构起到保护作用，且现有技术的硅胶层的主要成分二氧化硅能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。进一步地，所述硅胶保护层的顶部设有波浪形结构。波浪形结构能提高光的扩散程度，使整体出光分布性更好。本技术产生的有益效果是：陶瓷层具有良好的反光效果，能有效提高芯片的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的三维结构图；图2为本技术的内部结构截面主视图；图3为本技术的倒装芯片的结构示意图；其中，1、芯片；11、倒装灯珠；12、N型外延层；13、P型外延层；14、合金点；2、焊盘组；21、左焊盘；22、右焊盘；3、基板；4、陶瓷层；5、散热层；51、固态硅导热膜；52、铝质散热器；521、散热鳍片；53、左导热垫片；54、右导热垫片；6、荧光层；7、硅胶保护层；71、波浪形结构。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合附图来描述本技术的具体实施方式。图1-图3示出了本实施例提供的一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片1、焊盘组2和基板3，焊盘组2包括左焊盘21和右焊盘22，芯片1的底部的左右两端分别固定于左焊盘21和右焊盘22的顶部，左焊盘21和右焊盘22的底部固定于基板3的顶部，还包括陶瓷层4，陶瓷层4的底部固定于基板3的顶部，陶瓷层4的中部设有分别可供左焊盘21和右焊盘22贯穿的孔，左焊盘21和右焊盘22的上表面不低于陶瓷层4的上表面，陶瓷层4为白陶瓷层。芯片1为倒装芯片1，芯片1包括倒装灯珠11、N型外延层12和P型外延层13，N型外延层12固定于倒装灯珠11的下端，P型外延层13固定于N型外延层12的右侧的下端，N型外延层12的左侧和P型外延层13分别通过合金点14连接于左焊盘21和右焊盘22。采用倒装芯片1，避免芯片1的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低。包括散热层5，散热层5自上而下依次包括固态硅导热膜51和铝质散热器52，铝质散热器52的下方设有多个散热鳍片521。固态硅导热膜51能有效将基板3的热量传导至铝质散热器52，同时设有多个散热鳍片521的铝质散热器52的提高了散热面积，显署提升热量交换的效果，降低发光单元的光衰几率。散热层5还包括用于将基板3两侧的热量传导至铝质散热器52的左导热垫片53和右导热垫片54，左导热垫片53的右侧连接于基板3、固态硅导热膜51及铝质散热器52的左侧，右导热垫片54的左侧连接于基板3、固态硅导热膜51及铝质散热器52的右侧，左导热垫片53和右导热垫片54为石墨烯导热垫片。导热垫片将基板3两侧的热量传导至铝质散热器52，进一步提高了基板3的散热效率，且石墨烯具有较好的导热效率，增加了导热垫片的散热效率。芯片1的上方设有的荧光层6。还包括硅胶保护层7，硅胶保护层7的底端的下端设有凹槽，凹槽的内部的两侧分别连接于荧光层6、基板3及散热层5的两侧。硅胶层可以对整体的封装结构起到保护作用，且现有技术的硅胶层的主要成分二氧化硅能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。硅胶保护层7的顶部设有波浪形结构71。波浪形结构71能提高光的扩散程度，使整体出光分布性更好。工作原理：陶瓷层4具有良好的反光效果，能有效提高芯片1的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“底部”、“底部”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面。


2.根据权利要求1所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，所述芯片为倒装芯片，所述芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别通过合金点连接于左焊盘和右焊盘。


3.根据权利要求1所述的陶瓷面LED灯封装结构，其特征在于，包括散热层，所述散热层自上而下依次包括固态硅导热膜和铝质散热器，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗汝锋，周树斌，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44