一种LED封装体、封装方法和发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种LED封装体、封装方法和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出。通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装体、封装方法和发光装置
本专利技术涉及LED
，更具体地说，涉及一种LED封装体、封装方法和发光装置。
技术介绍
采用传统的TOP类结构的LED封装体，由于受到支架结构的限制，其发光角度只能达到120°左右，发光的角度普遍偏小。同时在目前的LED封装体中，由支架和基板组成，由于LED芯片设置在LED封装体的中心位置，这导致LED封装体产生的光线其在支架的中心位置的发光强度最强，支架周围向两侧发出的发光强度最弱，导致LED封装体产生的光线均匀度欠佳。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于目前的LED封装体的发光角度小，发光的均匀性差，提供一种LED封装体、封装方法和发光装置。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED封装体，所述LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。可选的，所述支架还包括环绕在所述固晶功能区外的侧壁；所述LED芯片位于所述侧壁所包围区域的中心，所述侧壁的上表面不低于所述挡光层的上表面。可选的，所述侧壁为白胶制成的白色透光侧壁，或由透明材料制成的透光侧壁。可选的，在所述固晶功能区上设置承载所述LED芯片的凸台，所述凸台的范围大于等于所述LED芯片的投影范围；所述反射层设置在所述凸台与所述侧壁之间，所述反射层与所述凸台连接的一侧的上表面不高于所凸台的上表面。可选的，所述固晶功能区在所述LED芯片的四周还包括固胶区，所述固胶区用于固定和吸附流体形态的反射胶。进一步地，本专利技术还提供了一种LED封装体的封装方法，所述LED封装体的封装方法包括：在支架一侧的固晶功能区上固定并电性连接LED芯片；在所述LED芯片的四周围绕所述LED芯片制作反射层，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面；在所述反射层和所述LED芯片上覆盖封装胶层；在所述封装胶层的上表面至少部分设置挡光层。可选的，所述反射层采用多点同时出胶工艺制成；在所述LED芯片的四周均匀的设置若干个点胶位，在点胶时，在所述若干个点胶位同时挤出反射胶，所述若干个点胶位的反射胶互相融合并凝固制成反射层。可选的，所述在支架一侧的固晶功能区上固定并电性连接LED芯片之前还包括：在所述支架一侧的固晶功能区上设置承载所述LED芯片的凸台，并在所述固晶功能区上固定所述LED芯片对应位置的四周制作固胶区。可选的，所述反射层、所述封装胶体和所述挡光层均采用模压，或热压工艺制作。进一步地，本专利技术还提供了一种发光装置，包括上述任一项所述的LED封装体，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。有益效果本专利技术实施例提供一种LED封装体、封装方法和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于LED芯片的上表面，封装胶层覆盖LED芯片和反射层，封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，反射层和挡光层使得LED芯片发出的光从LED封装芯片的侧面射出。通过在LED芯片周围设置反射层，在封装胶层的上表面覆盖挡光层，通过反射层和挡光层的互相配合，让光在LED封装体内进行多次反射，提高了LED封装体的发光均匀性，同时多次反射光线还可以让更多的光从LED封装体的侧面射出，增大了LED封装体的发光角度。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为现有LED封装体的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的一种LED封装体的结构示意图；图3为本专利技术第一实施例提供的一种挡光层部分覆盖在反射层上表面的LED封装体的结构示意图；图4为本专利技术第一实施例提供的一种支架包括侧壁的LED封装体的结构示意图；图5为本专利技术第一实施例提供的一种支架包括凸台的LED封装体的部分结构示意图；图6为本专利技术第一实施例提供的一种支架包括固胶区的LED封装体的部分结构示意图；图7为本专利技术第二实施例提供的一种LED封装体的封装方法的流程示意图；图8为本专利技术第二实施例提供的一种LED封装体的点胶示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示为现有LED封装体的结构示意图，现有的LED封装体包括：支架，支架是由基板和侧壁组成，设置在支架中心的LED芯片，以及覆盖在LED芯片上的荧光胶，现有的LED封装体中，LED芯片产生光激发荧光胶中的荧光体产生特定波长的光，现有的LED封装体中，由于LED芯片具有一定的发光角度，LED芯片中心区域产生的光在LED封装体的中心区域的强度最大，由中心往四周，光的强度逐渐的下降，光的均匀性较差；同时在现有的LED封装体中，LED芯片产生的光通过基板直接进行反射，导致LED封装体的发光角度无法做到特别大。第一实施例本实施例提供了一种LED封装体，包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。参见图2和图3，图2为本实施例提供的一种LED封装体的结构示意图，图3为本实施例提供的一种挡光层部分覆盖在反射层上表面的LED封装体的结构示意图。LED封装体包括：支架100、LED芯片200、反射层300、封装胶层400和挡光层500。支架100是整个LED封装体的支撑部件，在支架100的上表面设置有固晶功能区，固晶功能区的作用是固定和电性连接LED芯片200。需要说明的是，LED芯片200常见的是设置在支架100的中心区域，但是不排除在另外一些实施例中，将LED芯片200设置在其他位置上。反射层300围绕设置在LED芯片的周围，反射层300靠近LED芯片200一侧的上表面低于LED芯片200的上表面，以避免反射层300的侧面遮挡LED芯片200，反射层300具有比较好的光反射性能，并且还可以通过改变反射层300的反射面的形状来控制反射光的反射角度，例如图2中的反射层300的反射面为两端突出中间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装体，其特征在于，所述LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；/n在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，所述LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；
在所述支架的一侧设有固晶功能区，在所述固晶功能区上电性连接所述LED芯片，所述反射层在所述固晶功能区上围绕所述LED芯片设置，所述反射层靠近所述LED芯片一侧的上表面低于所述LED芯片的上表面，所述封装胶层覆盖所述LED芯片和所述反射层，所述封装胶层的上表面至少部分设有所述挡光层，所述反射层和所述挡光层使得所述LED芯片发出的光从所述LED封装芯片的侧面射出。


2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述支架还包括环绕在所述固晶功能区外的侧壁；所述LED芯片位于所述侧壁所包围区域的中心，所述侧壁的上表面不低于所述挡光层的上表面。


3.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述侧壁为白胶制成的白色透光侧壁，或由透明材料制成的透光侧壁。


4.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，在所述固晶功能区上设置承载所述LED芯片的凸台，所述凸台的范围大于等于所述LED芯片的投影范围；
所述反射层设置在所述凸台与所述侧壁之间，所述反射层与所述凸台连接的一侧的上表面不高于所述平台的上表面。


5.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述固晶功能区在所述LED芯片的四周还包括固胶区，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢美正，杨丽敏，王传虎，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44