一种LED灯封装微结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯封装微结构，包括：两电极、与所述两电极相配合的两电极支架、以及发光芯片和反射曲面体，所述发光芯片设于所述反射曲面体内或所述反射曲面体的上方，所述发光芯片的发光面朝向所述反射曲面体设置，所述反射曲面体的反射面朝向所述发光芯片；所述两电极的顶部均延伸形成一顶面，所述发光芯片的左、右两端分别连接于两电极的顶面上；所述反射曲面体的出光面设有一荧光粉层。本实用新型专利技术的LED灯封装微结构在发光芯片下设有一反射曲面体，光线经反射曲面体反射和电极支架约束后光路收窄，聚光性好，有效减少了光源丢失问题。使背光模组和液晶显示模组背光均匀性大大提升，显示品质大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯封装微结构
本技术涉及LED生产
，尤其涉及一种LED灯封装微结构。
技术介绍
LED又称发光二极管，其作为液晶显示屏的背光源，和传统的CCFL(冷阴极管)背光源相比，LED具有低功耗、低发热量、亮度高、寿命长等特点，而MiniLED是在小间距LED基础上衍生出来的一种新型LED，也被称为亚毫米发光二极管，其晶粒尺寸大约在100到200微米之间，介于传统LED和MicroLED之间。MiniLED作为背光源应用于液晶面板，其在显示效果方面比OLED具有更高的动态范围、更好的对比度和更宽的范围，且具有更长的使用寿命，且MiniLED的结构更薄，允许更大的机身空间让位给电池或稀薄的电子设备，屏幕响应速度也比OLED快得多，而成本仅为OLED液晶面板的70-80％，因此MiniLED在高端显示器市场渗透率持续提升，应用日益广泛，具有巨大的行业发展潜力。如图1所示为传统的LED结构，发光芯片a下端连接两电极b，进行连通发光，发光芯片a发出的光直接射出，c所示的区域即为传统发光芯片的光线散射范围，其光线分散，覆盖面大，存在光源丢失的问题，光的利用率低，均匀性较差，影响了LED背光产品的品质，需要改进。
技术实现思路
为解决以上存在的技术问题，本技术提供一种LED灯封装微结构。其在发光芯片下设有一反射曲面体，光线经该反射曲面体反射和经电极支架约束后光路收窄，聚光性好，有效减少了光源丢失问题，提高了背光的均匀性。本技术的技术方案如下：本技术提供了一种LED灯封装微结构，包括：包括：两电极、与所述两电极相配合的两电极支架、以及发光芯片和反射曲面体，所述发光芯片设于所述反射曲面体内或所述反射曲面体的上方，所述发光芯片的发光面朝向所述反射曲面体设置，所述反射曲面体的反射面朝向所述发光芯片；所述两电极的顶部均延伸形成一顶面，所述发光芯片的左、右两端分别连接于两电极的顶面上；所述反射曲面体的出光面设有一荧光粉层。进一步地，所述两电极镜像设置，所述两电极的两顶面间通过一绝缘层相连接，所述发光芯片固定于所述绝缘层底面上。进一步地，每一所述电极支架包括一垂直的支撑部和两悬臂，每一所述支撑部抵靠每一所述电极的外侧设置，两悬臂一端固定连接于一所述支撑部，另一端对应连接于一所述电极上。进一步地，两所述悬臂上均设有镀银层。进一步地，所述反射曲面体为一凹形曲面体，所述凹形曲面体的反射面为一弧形面结构。进一步地，所述反射曲面体的反射面上设有镀银层。进一步地，所述发光芯片为MiniLED芯片。进一步地，每一所述电极还设有一水平方向的底座，所述反射曲面体卡设置于两所述底座内。进一步地，所述电极支架、所述电极和所述反射曲面体为一体成型结构。进一步地，所述两电极的顶面和发光芯片上方设有所述荧光粉层。采用上述方案，本技术提供一种LED灯封装微结构，其通过对发光芯片的微结构进行设计，使光线经过反射曲面体反射后再通过悬臂间隙向外射出，光线受到约束后发散线路收窄，光源轴向化加强，从而光利用率大大增加，由于悬臂对于光线的阻挡，使光线重影化，从而使背光均匀性更佳。背光模组和液晶显示模组因设有该LED灯封装微结构而显示品质大大提高。附图说明图1为现有技术中LED结构的示意图。图2为本技术的LED灯封装微结构的剖面示意图。图3为本技术的LED灯封装微结构的俯视图。图4为光线通过本技术的LED灯封装微结构传播的示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图2-4所示，本实施例为一种LED灯封装微结构，包括：两电极10、与所述两电极10相配合的两电极支架、发光芯片30、和反射曲面体40，所述两电极10镜像设置，每一所述电极10包括一垂直部11，所述垂直部11的顶部延伸形成一顶面12，两顶面间通过一绝缘层50相连接。优选的，所述发光芯片30为一MiniLED芯片，其为倒装结构，即：所述发光芯片30的发光面朝向所述反射曲面体40设置，所述反射曲面体40的反射面朝向所述发光芯片30。具体的，所述发光芯片30固定于所述绝缘层50的底面上，所述发光芯片30的左、右两端分别连接于两电极10，以实现电性连接的效果，具体为连接于两电极10的顶面12的下表面上；所述发光芯片30位于所述反射曲面体40的上方。所述反射曲面体40的出光面设有一荧光粉层60，优选的，所述两电极的顶面12及绝缘层50的上方也设有所述荧光粉层60，该荧光粉层60通过点胶的方式涂覆而形成。荧光粉层60为LED中的必要元素，一般采用发光芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光，或采用发光芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合后得到白光等等。光线经发光芯片30发出后，经所述反射曲面体40反射，穿过所述荧光粉层60后射出，其反射光线因受到反射曲面体40的弧形面结构的反射作用，其传播路径收窄，如图4所示，d所示的区域为本技术LED灯封装微结构的光线散射范围，可以看出，较现有传统的LED结构(图1)，其光线散射范围大大集中，聚光性增强，从而光利用率大大提高。进一步地，每一所述电极支架包括一相互垂直的支撑部21和两悬臂22，每一所述支撑部21抵靠每一所述电极10的外侧设置，起到支撑所述电极10的作用，两悬臂22一端固定连接于一所述支撑部21，另一端连接一所述电极10。具体的，如图3的LED灯封装微结构的俯视图所示，所述支撑部21的厚度大于所述电极10的厚度，每一所述悬臂22一端连接支撑部21顶部一侧，另一端对应连接所述电极的顶面12一侧，每一电极支架的两悬臂22形成一“>”或“<”形状。优选的，两悬臂22上设有镀银层，光线射出时，部分光线被两悬臂22所阻挡，经其上镀银层的反射后又射向反射曲面体40，再次被所述反射曲面体40的反射面反射后再射出，两悬臂22使得该反射区域内的光线出现重影化，减少了光损失，增加了背光的均匀性。优选的，所述反射曲面体40为一凹形曲面体，其凹形一面为一弧形面结构。所述反射曲面体40的凹形一面上设有镀银层，反射效果好。优选的，每一所述电极10底部还设有一底座13，两电极的底座13及两电极10形成一容置部，所述反射曲面体40卡设置于两所述底座内并容置于所述容置部内进行固定，在一优选实施例中，所述电极支架、所述电极10和所述反射曲面体30为一体成型结构，整个结构紧凑且稳固。综上所述，本技术提供一种LED灯封装微结构，其通过对发光芯片的微结构进行设计，利用发光芯片倒装结构，在所述发光芯片下方设置反射曲面体，并对电极支架设计两悬臂，使光线经过反射曲面反射后再通过悬臂间隙向外射出，光线受到约束后发散线路收窄，光源轴向化加强，从而使光利用率大大增加，由于悬臂对部分光线的阻挡，光线出现重影化，其适用于MiniLED时所制作的背光模组光线均匀性更佳。本技术的LED灯封装微结构使背光模组和液晶显示模组因设有该LED灯封装微结构而背光均匀性大大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯封装微结构，其特征在于，包括：两电极、与所述两电极相配合的两电极支架、以及发光芯片和反射曲面体，所述发光芯片设于所述反射曲面体内或所述反射曲面体的上方，所述发光芯片的发光面朝向所述反射曲面体设置，所述反射曲面体的反射面朝向所述发光芯片；所述两电极的顶部均延伸形成一顶面，所述发光芯片的左、右两端分别连接于两电极的顶面上；所述反射曲面体的出光面设有一荧光粉层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯封装微结构，其特征在于，包括：两电极、与所述两电极相配合的两电极支架、以及发光芯片和反射曲面体，所述发光芯片设于所述反射曲面体内或所述反射曲面体的上方，所述发光芯片的发光面朝向所述反射曲面体设置，所述反射曲面体的反射面朝向所述发光芯片；所述两电极的顶部均延伸形成一顶面，所述发光芯片的左、右两端分别连接于两电极的顶面上；所述反射曲面体的出光面设有一荧光粉层。


2.根据权利要求1所述的LED灯封装微结构，其特征在于，所述两电极镜像设置，所述两电极的两顶面间通过一绝缘层相连接，所述发光芯片固定于所述绝缘层底面上。


3.根据权利要求1所述的LED灯封装微结构，其特征在于，每一所述电极支架包括一垂直的支撑部和两悬臂，每一所述支撑部抵靠每一所述电极的外侧设置，两悬臂一端固定连接于一所述支撑部，另一端对应连接于一所述电极上。


4.权利要求3所述的LED灯封装微结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安福，韦天初，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44