一种Mini LED芯片与双层基板的组合结构及液晶显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开一种Mini LED芯片与双层基板的组合结构及液晶显示面板，该组合结构包括：若干Mini LED芯片，每一Mini LED芯片具有一第一电极和一第二电极，第二电极长于所述第一电极；一第一基板，第一基板对应第一电极设有第一电极孔，第一电极插设于第一电极孔内；一第二基板，设于第一基板下方，第一基板和第二基板对应第二电极分别设有第二电极孔和第三电极孔，所述第二电极穿过第二电极孔和第三电极孔焊接于第二基板的下表面，第一电极的下端接触第二基板的上表面。本实用新型专利技术结构简单，可对异常的Mini LED芯片进行更换或修复，操作简便，大大节约了社会资源，值得大力推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构及液晶显示面板
本技术涉及液晶显示面板
，尤其涉及一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构及液晶显示面板。
技术介绍
随着背光行业的日新月异，消费者对显示产品的要求越来越高，凭借低功耗与色彩绚丽的优势，MiniLED面板在高端显示器市场渗透率持续提升，应用日益广泛。但目前的技术条件下，如面板中某一MiniLED芯片出现异常，因其封装电路稠密、繁琐易错乱等技术难题无法克服，而无法对该异常的MiniLED芯片进行更换或维修，只能换掉面板，造成了极大的资源浪费。基于此，亟需一种可对异常MiniLED芯片进行方便更换的技术构造创新，以做到节能减排、节约社会资源。
技术实现思路
为解决以上存在的技术问题，本技术提供一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构，可对异常的MiniLED芯片进行更换或修复，其大大节约了社会资源，且其结构简单、操作简便。为解决以上存在的技术问题，本技术提供一种液晶显示面板，以解决无法对液晶面板进行维修造成高成本这一问题。本技术的技术方案如下：本技术提供了一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构，包括：若干MiniLED芯片，每一所述MiniLED芯片具有一第一电极和一第二电极，所述第二电极长于所述第一电极；一第一基板，所述第一基板对应所述第一电极设有第一电极孔，所述第一电极插设于所述第一电极孔内；一第二基板，设于所述第一基板下方，所述第一基板和第二基板对应所述第二电极分别设有第二电极孔和第三电极孔，所述第二电极穿过所述第二电极孔和第三电极孔焊接于所述第二基板的下表面，所述第一电极的下端接触所述第二基板的上表面。进一步地，所述第一基板和第二基板间还设有一绝缘层，所述绝缘层上对应所述第一电极设有第四电极孔，所述绝缘层上对应所述第二电极设有第五电极孔。进一步地，所述第一基板和所述第二基板为PCB刚性线路板或柔性线路板。进一步地，所述绝缘层为绝缘漆、绝缘胶或树脂膜材中的一种。进一步地，所述第一基板和所述第二基板的上表面和/或下表面均设有电路结构。进一步地，所述第一电极为一第一引脚，所述第二电极为一第二引脚，所述第二引脚的长度大于所述第一引脚的长度。进一步地，所述第一电极包括一第三引脚和第一电极脚，所述第二电极包括一第四引脚和第二电极脚，所述第三引脚和所述第四引脚长度相同，所述第二电极脚长于所述第一电极脚，所述第一电极脚和所述第二电极脚突出于所述第一基板的上表面，且所述第一电极脚和所述第二电极脚突出于所述第一基板上表面的高度相同。进一步地，所述第三引脚焊接连接于所述第一电极脚，所述第四引脚焊接连接于所述第二电极脚。进一步地，所述第二电极脚焊接连接于所述第二基板的下表面。本技术还提供一种液晶显示面板，其设有以上所述的MiniLED芯片与双层基板的组合结构。采用上述方案，本技术提供一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构，其通过将MiniLED两电极设计为一长一短结构，并设置一第一基板和一第二基板，两电极分别连接至所述第一基板和第二基板，并将较长的电极焊接于所述第二基板的下表面，较短的电极插设于所述第一基板上。更换MiniLED芯片时，仅需解焊所述第二基板上的焊锡，拔掉异常的MiniLED芯片，再换上正常的MiniLED芯片，将其较长的电极焊接固定在所述第二基板的下表面即可，操作简单快捷。本技术还包括一种液晶显示面板，该显示面板可对显示异常的MiniLED芯片进行更换，操作简单快捷，解决了现有技术中的显示面板出现MiniLED异常而无法更换的问题，大大节约了社会资源。附图说明图1为本技术的MiniLED芯片与双层基板的组合结构实施例1的示意图。图2为本技术的MiniLED芯片与双层基板的组合结构实施例2的示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。实施例1如图1所示，本实施例为一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构，包括：第一基板10、第二基板20和若干MiniLED芯片30。每一所述MiniLED芯片30均具有一第一电极31和一第二电极32，所述第二电极32长于所述第一电极31。在本实施例中，所述第一电极31为一第一引脚，所述第二电极32为一第二引脚，所述第二引脚的长度大于所述第一引脚的长度。所述第一基板10对应所述第一电极31设有第一电极孔(未标示)，所述第一电极31插设于所述第一电极孔(未标示)内。所述第二基板20设于所述第一基板10的下方，所述第一基板10和所述第二基板20对应所述第二电极32分别设有第二电极孔(未标示)和第三电极孔(未标示)，所述第二电极32穿过所述第二电极孔和第三电极孔焊接于所述第二基板20的下表面，如图1所示，焊点为50。所述第一电极31的下端接触所述第二基板20的上表面。优选的，所述第一基板10和第二基板20间还设有一绝缘层40，所述绝缘层40上对应所述第一电极31设有第四电极孔(未标示)，所述绝缘层40上对应所述第二电极32设有第五电极孔(未标示)。所述第一电极31穿过所述第四电极孔(未标示)接触所述第二基板20的上表面，所述第二电极32穿过所述第五电极孔(未标示)到达第三电极孔并焊接于所述第二基板20的下表面。某颗MiniLED芯片异常的情况下，仅需从所述第二基板20的下表面焊点50处解焊所述第二电极32，然后将该异常的MiniLED芯片拔出，再换上正常的MiniLED芯片，将其第一电极插设固定于所述第一电极孔内，第二电极焊接固定在所述第二基板20的下表面即可。两层基板、中间夹设绝缘层的设计，不仅方便拆卸异常的MiniLED芯片，还使得所述第一基板10和所述第二基板20的上表面和/或下表面均可做电路布局，大大增加了电路布局空间。所述第二基板32的下表面还可以焊接驱动IC等元器件以及进行MiniLED电极的焊锡。其中，所述第一基板10和所述第二基板20可以为PCB刚性线路板或柔性线路板。所述绝缘层40为市面上现有的绝缘漆、绝缘胶或树脂膜材中的一种。实施例2如图2所示，本实施例为一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构，包括：第一基板100、第二基板200、若干MiniLED芯片300。每一所述MiniLED芯片300具有一第一电极和一第二电极，两电极长度设置与实施1相同，不同之处在于：所述第一电极包括一第三引脚301和第一电极脚302，所述第三引脚301焊接连接于所述第一电极脚302上，所述第二电极包括一第四引脚401和第二电极脚402，所述第四引脚401焊接连接于所述第二电极脚402上。与实施例1相似地，优选的，所述第一基板100和第二基板200间还设有一绝缘层500，所述绝缘层500上对应所述第三电极脚302设有第一电极孔(未标示)，所述绝缘层500上对应所述第二电极脚402设有第二电极孔(未标示)，所述第一电极孔和所述第二电极孔分别供所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED芯片与双层基板的组合结构，其特征在于，包括：/n若干Mini LED芯片，每一所述Mini LED芯片具有一第一电极和一第二电极，所述第二电极长于所述第一电极；/n一第一基板，所述第一基板对应所述第一电极设有第一电极孔，所述第一电极插设于所述第一电极孔内；/n一第二基板，设于所述第一基板下方，所述第一基板和所述第二基板对应所述第二电极分别设有第二电极孔和第三电极孔，所述第二电极穿过所述第二电极孔和第三电极孔焊接于所述第二基板的下表面，所述第一电极的下端接触所述第二基板的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED芯片与双层基板的组合结构，其特征在于，包括：
若干MiniLED芯片，每一所述MiniLED芯片具有一第一电极和一第二电极，所述第二电极长于所述第一电极；
一第一基板，所述第一基板对应所述第一电极设有第一电极孔，所述第一电极插设于所述第一电极孔内；
一第二基板，设于所述第一基板下方，所述第一基板和所述第二基板对应所述第二电极分别设有第二电极孔和第三电极孔，所述第二电极穿过所述第二电极孔和第三电极孔焊接于所述第二基板的下表面，所述第一电极的下端接触所述第二基板的上表面。


2.根据权利要求1所述的MiniLED芯片与双层基板的组合结构，其特征在于，所述第一基板和第二基板间还设有一绝缘层，所述绝缘层上对应所述第一电极设有第四电极孔，所述绝缘层上对应所述第二电极设有第五电极孔。


3.根据权利要求1所述的MiniLED芯片与双层基板的组合结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为PCB刚性线路板或柔性线路板。


4.根据权利要求2所述的MiniLED芯片与双层基板的组合结构，其特征在于，所述绝缘层为绝缘漆、绝缘胶或树脂膜材中的一种。


5.根据权利要求1所述的MiniLED芯片与双层基板的组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安福，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44