【技术实现步骤摘要】
一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置
本专利技术涉及一种发光领域，尤其涉及一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置。
技术介绍
当前电子产品所配备的显示器，越来越多是以发光二极管(LED)为发光元件，该LED所发射出的光线可经由导光板等组件均匀地从显示器的面板射出。更具体而言，LED是先设置于一封装结构内，然后该封装结构再设置于一基板上，而导光板的入光面对齐该LED，使得LED所发射出的光线尽可能进入至导光件，减少漏光现象的产生。因此，LED与导光件之间若对齐不精准，将造成漏光，进而使显示器有显示效果较差及亮度减弱等问题。此外，为了配合LED的光线能够密合的进入导光板，LED发光区域的高度可能需要随之调整，而为了能够将LED所发出的热能够顺利地传导至外部，因此则必须在支架设计上进行考虑，并尽可能地降低可能发生的热阻。例如现有技术可能会加支架的厚度增加，来降低热阻。已知影响封装结构与导光件之间对齐准度的因素可能有：封装结构设置于基板(或称上件)时，封装结构与基板之间的焊锡(锡膏)会造成封装结构相对于基板...
【技术保护点】
1.一种封装支架结构，其特征在于，所述封装支架结构包含：/n壳体，所述壳体包含出光面、背光面、底面、顶面、两个侧面及凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述两个侧面设置于所述出光面与所述背光面之间，且所述顶面与所述底面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间及所述两个侧面之间，所述凹槽形成于所述出光面上，且所述凹槽与所述顶面的间距小于所述凹槽与所述底面的间距；其中，所述侧面具有顶侧面及底侧面，所述顶侧面连接所述顶面，所述底侧面连接所述底面，且所述底侧面内凹于所述顶侧面；以及/n导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的第一引脚及...
【技术特征摘要】
20170627 US 62/525,208;20180103 US 62/613,0561.一种封装支架结构，其特征在于，所述封装支架结构包含：
壳体，所述壳体包含出光面、背光面、底面、顶面、两个侧面及凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述两个侧面设置于所述出光面与所述背光面之间，且所述顶面与所述底面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间及所述两个侧面之间，所述凹槽形成于所述出光面上，且所述凹槽与所述顶面的间距小于所述凹槽与所述底面的间距；其中，所述侧面具有顶侧面及底侧面，所述顶侧面连接所述顶面，所述底侧面连接所述底面，且所述底侧面内凹于所述顶侧面；以及
导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的第一引脚及第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含电极部及弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部从所述电极部向外通过所述侧面延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述侧面及所述底面弯折，各所述弯折部的外侧面设置于所述底侧面之外，并与所述顶侧面齐平，其中，所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。
2.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述弯折部从所述散热部向外延伸，使得所述弯折部间接地从所述电极部向外延伸。
3.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述散热部及所述弯折部分别从所述电极部的相对两侧向外延伸。
4.根据权利要求1-3任一项所述的封装支架结构，其特征在于，所述壳体还包含至少一个支撑部，所述支撑部形成于所述底面上；其中，所述支撑部在所述底面的法向方向上的厚度小于或等于所述弯折部的厚度。
5.根据权利要求4所述的封装支架结构，其特征在于，所述支撑部的底面与所述弯折部的底面齐平。
6.根据权利要求1-3任一项所述的封装支架结构，其特征在于，所述第一引脚及所述第二引脚中的其中一个还包含次弯折部，所述次弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述次弯折部设置于所述第一引脚的所述弯折部和所述第二引脚的所述弯折部之间。
7.根据权利要求6所述的封装支架结构，其特征在于，所述壳体还包含至少一个支撑部，所述支撑部形成于所述底面上，且所述支撑部的底面与所述次弯折部的底面齐平。
8.根据权利要求1-3任一项所述的封装支架结构，其特征在于，所述第一引脚与所述第二引脚之间具有一间隙，所述间隙的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建男，陈登暐，康桀侑，杨皓宇，李昱达，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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