LED发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一种LED发光装置及其制造方法，涉及LED技术领域，用于解决LED发光装置成本高、结构稳定性较差的问题的技术问题。该LED发光装置包括载体(1)，载体(1)包括一导电层(2)；LED芯片(6)，LED芯片(6)设置于载体(1)上，LED芯片(6)的电极(61)覆晶接合且导电性连接于导电层(2)上；其中，导电层(2)包括铜层(5)与设置在铜层(5)上的焊接区(3)，焊接区(3)与电极(61)中的任意一个包括锡层，且不包括金和镍。该LED发光装置及其制造方法用于降低LED发光装置的成本、提高LED发光装置的结构稳定性。提高LED发光装置的结构稳定性。提高LED发光装置的结构稳定性。提高LED发光装置的结构稳定性。

LED light emitting device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：林纪年，林羿孜，李昱达，陈庆，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：