发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种发光装置，其包括支架结构、封装结构、控制元件、多个LED芯片及多个胶体。封装结构设置于支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成多个容置腔。控制元件及多个LED芯片位于不同的容置腔中，且通过内隔墙而相阻隔。多个胶体分别设置于多个容置腔中，覆盖控制元件及多个LED芯片。由此，本实用新型专利技术的发光装置可具备多种用途并且结构紧凑，而且控制元件不易被LED芯片的光线照射而损坏。制元件不易被LED芯片的光线照射而损坏。制元件不易被LED芯片的光线照射而损坏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置


[0001]本技术涉及一种发光装置，尤其涉及一种适用于移动载具的发光装置。

技术介绍

[0002]移动载具(例如汽车或机车)包括若干个照明设备，例如头灯、倒车灯、日行灯、尾灯、方向灯、阅读灯及气氛灯等，而目前这些照明设备内的发光装置(光源)包括发光二极管(light
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emitting diode，LED)芯片及封装体，该LED芯片被封装于该封装体内。然后，发光装置再与位于封装体外的控制元件相电性连接。
[0003]通常为了提供足够的亮度，需多个发光装置及相应数量的控制元件，即每一个发光装置连接各自的控制元件，线路设计错综复杂，难以缩减该些发光装置与控制元件之间的间距。因此，该些发光装置及该些控制元件占据照明设备内不少配置空间。
[0004]又，由于LED芯片与控制元件不是一起封装(即LED芯片与控制元件不是设置于同一个封装体)，LED芯片与控制元件需个别库存等，难免增加成本。若将LED芯片与控制元件封装在一起，又会导致控制元件因为被LED芯片的光线照射而损坏、失效，尤其当LED芯片的光线亮度较高之时。
[0005]除此之外，移动载具的照明设备会依据不同用途而发出不同颜色的光线，例如倒车灯及日行灯通常发出白光，而尾灯及方向灯发出红光及黄光等。
[0006]综上，用于移动载具的发光装置的
中，有若干课题尚待改善。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种发光装置，其可将LED芯片与控制元件整合于同一个封装结构中，以缩小发光装置的体积，而且控制元件不易被LED 芯片的光线照射而损坏。
[0008]为达上述目的，本技术所提供的发光装置可包括支架结构、封装结构、控制元件、多个LED芯片、第一胶体、第二胶体及第三胶体。支架结构包括多个导电支架，封装结构设置于该支架结构上，且包括外围墙及内隔墙，以构成至少一第一容置腔、第二容置腔及第三容置腔。控制元件设置于该些导电支架的其中之一上，且位于该第一容置腔中。该些LED芯片设置于该些导电支架的其中另一上，且分别位于该第二容置腔及该第三容置腔中，并电性连接该控制元件。第一胶体设置于该第一容置腔中，且覆盖该控制元件。第二胶体及第三胶体分别设置于该第二容置腔及该第三容置腔中，且覆盖该些LED芯片。
[0009]为达上述目的，本技术所提供的发光装置，包括：支架结构，包括多个导电支架，多个导电支架包括多个相分隔的第一导电支架、第二导电支架及第三导电支架。封装结构，设置于所述支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成第一容置腔及至少一第二容置腔。控制元件，设置于所述多个导电支架的所述第一导电支架上，并位于所述第一容置腔中。多个LED芯片，设置于所述多个导电支架的所述第二导电支架上，并位于所述至少一第二容置腔中，且对应地通过所述多个导电支架的所述第三导电支架电性连接所述控制元
件。第一胶体，设置于所述第一容置腔中，且覆盖所述控制元件。第二胶体，设置于所述至少一第二容置腔中，且覆盖所述多个LED芯片。
[0010]于一实施例中，第一容置腔的底面积大于至少一第二容置腔的底面积。
[0011]于一实施例中，内隔墙的顶面低于外围墙的顶面，但高于多个LED芯片的顶面及控制元件的顶面。
[0012]于一实施例中，多个LED芯片对应地通过多个导线电性连接多个导电支架的第三导电支架，进而电性连接控制元件。
[0013]于一实施例中，内隔墙包括第一内墙及第二内墙，第一内墙与第二内墙彼此相交，以构成第一容置腔及二个第二容置腔。
[0014]于一实施例中，内隔墙包括第一内墙及第二内墙，第一内墙与第二内墙彼此平行，以构成第一容置腔及二个第二容置腔。
[0015]于一实施例中，多个LED芯片包括位于至少一第二容置腔中的红光LED 芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片。
[0016]于一实施例中，多个LED芯片包括位于至少一第二容置腔中的二个红光 LED芯片及黄光LED芯片。
[0017]于一实施例中，多个LED芯片包括位于至少一第二容置腔中的蓝光LED 芯片，且第二胶体包括黄色光致发光材料。
[0018]于一实施例中，多个LED芯片包括位于至少一第二容置腔中的蓝光LED 芯片，且蓝光LED芯片上设置包括光致发光材料的荧光贴片。
[0019]于一实施例中，多个LED芯片包括位于至少一第二容置腔中的白光LED 芯片。
[0020]于一实施例中，多个LED芯片沿一方向排列。
[0021]于一实施例中，第一胶体包括光散射材料，以使第一胶体不透光。
[0022]于一实施例中，第二胶体更覆盖内隔墙的顶面及第一胶体的顶面。
[0023]于一实施例中，多个LED芯片包括位于至少一第二容置腔中的红光LED 芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片之至少一者以上，至少一第二容置腔内更设置有白光LED封装结构，所述白光LED封装结构包括至少一LED芯片及至少一荧光粉。
[0024]为达上述目的，本技术所提供的另一发光装置亦可包括支架结构、封装结构、控制元件、多个LED芯片、第一胶体及第二胶体。支架结构包括多个导电支架，封装结构设置于该支架结构上，且包括外围墙及内隔墙，以构成至少一第一容置腔及第二容置腔，其中该内隔墙的顶面低于该外围墙的顶面。控制元件设置于该些导电支架的其中之一上，且位于该第一容置腔中，该些LED芯片设置于该些导电支架的其中的另一上，且位于该第二容置腔中，并电性连接该控制元件，其中该控制元件通过多个导线电性连接该些LED芯片，而该些导线跨过该内隔墙的顶面。第一胶体及第二胶体分别设置于该第一容置腔及该第二容置腔中，且分别覆盖该控制元件及该些LED芯片。
[0025]于一实施例中，第一容置腔的底面积大于第二容置腔或第三容置腔的底面积。
[0026]于一实施例中，内隔墙的顶面低于外围墙的顶面，但高于该些LED芯片的顶面及该控制元件的顶面。
[0027]于一实施例中，控制元件通过多个导线电性连接该些LED芯片，该些导线跨过该内隔墙的顶面。
[0028]于一实施例中，内隔墙包括第一内墙及第二内墙，第一内墙与第二内墙彼此相交。
[0029]于一实施例中，内隔墙包括第一内墙及第二内墙，第一内墙与第二内墙彼此平行。
[0030]于一实施例中，LED芯片包括设置于第二容置腔中的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片。
[0031]于一实施例中，LED芯片包括位于第二容置腔中的二个红光LED芯片及黄光LED芯片。
[0032]于一实施例中，LED芯片还包括设置于第三容置腔中的另一蓝光LED芯片，第三胶体包括黄色光致发光材料。
[0033]于一实施例中，LED芯片包括位于第三容置腔中的另一蓝光LED芯片，且另一蓝光LED芯片上设置包括光致发光材料的荧光贴片。
[0034]于一实施例中，LED芯片还包括设置于第三容置腔中的白光LED芯片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，其特征在于，包括：支架结构，包括多个导电支架，所述多个导电支架包括多个相分隔的第一导电支架、第二导电支架及第三导电支架；封装结构，设置于所述支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成第一容置腔及至少一第二容置腔；控制元件，设置于所述多个导电支架的所述第一导电支架上，并位于所述第一容置腔中；多个LED芯片，设置于所述多个导电支架的所述第二导电支架上，并位于所述至少一第二容置腔中，且对应地通过所述多个导电支架的所述第三导电支架电性连接所述控制元件；第一胶体，设置于所述第一容置腔中，且覆盖所述控制元件；以及第二胶体，设置于所述至少一第二容置腔中，且覆盖所述多个LED芯片。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一容置腔的底面积大于所述至少一第二容置腔的底面积。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述内隔墙的顶面低于所述外围墙的顶面，但高于所述多个LED芯片的顶面及所述控制元件的顶面。4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述多个LED芯片对应地通过多个导线电性连接所述多个导电支架的所述第三导电支架，进而电性连接所述控制元件。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述内隔墙包括第一内墙及第二内墙，所述第一内墙与所述第二内墙彼此相交，以构成所述第一容置腔及二个第二容置腔。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述内隔墙包括第一内墙及第二内墙，所述第一内墙与所述第二内墙彼此平行，以构成所述第一容置腔及二个第二容置腔。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪裕萍，黄泓文，刘建男，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：