芯片封装结构制造技术

本发明专利技术揭露一种芯片封装结构，包括基板、芯片、第一金属围墙、第二金属围墙、引脚和绝缘封装体，基板具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，第一导电图案位于第一表面的周边区域，第二导电图案位于第二表面，导通孔内填充有电镀金属，且贯穿第一表面和第二表面，芯片位于中间区域，第一金属围墙设置于第一导电图案上，第二金属围墙覆盖于第一金属围墙的上表面，其中，第二金属围墙的下表面面积小于第一金属围墙的上表面面积，第一金属围墙的上表面未被第二金属围墙覆盖的部分为焊线区，引脚的一端连接芯片，另一端连接焊线区，绝缘封装体耦接于第二金属围墙。借此，可缩小芯片封装结构的整体尺寸，并节省封装成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种具有金属围墙的芯片封装结构。
技术介绍
目前市场上的芯片封装结构，是具有呈反射杯状的封装体的芯片封装结构，用于连接金线的焊线区设置在反射杯内部的功能区里。导致存在以下问题：随着芯片尺寸的增加，依照上述的设计，功能区须随之加大，封装体也必须随之加大，最终制造的芯片封装结构的尺寸过大，不利于安装、电路设计。此外，当芯片高功率运作，温度上升时，密闭的封装体会因为内外的压力差，导致封装体内气体热涨，进而破坏封装体。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术之目的在于提供一种芯片封装结构，借由金属围墙形成的焊线区，缩小芯片封装结构的整体尺寸，并节省封装成本。此外，借由通气孔的设置，避免绝缘封装体因内外的压力差过大而损坏或爆炸。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提出一种芯片封装结构，包括基板、芯片、第一金属围墙、第二金属围墙、引脚和绝缘封装体。基板具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，第一表面具有中间区域和周边区域，第一导电图案位于第一表面的周边区域，第二导电图案位于第二表面，导通孔内填充有电镀金属，且贯穿第一表面和第二表面，以使得第一导电图案电性连接第二导电图案。芯片设置于第一表面的中间区域中。第一金属围墙设置于第一导电图案上，并电性连接于第一导电图案。第二金属围墙覆盖于第一金属围墙的上表面，其中，第二金属围墙的下表面面积小于第一金属围墙的上表面面积，第一金属围墙的上表面未被第二金属围墙覆盖的部分为焊线区。引脚的一端连接芯片，另一端连接焊线区。绝缘封装体耦接于第二金属围墙，以封装芯片。在一些实施例中，第一导电图案与第二导电图案是以电镀的方式分别形成于第一表面和第二表面。在一些实施例中，电镀金属填满导通孔。在一些实施例中，绝缘封装体的相对两侧与第二金属围墙间形成有通气孔。在一些实施例中，基板是陶瓷基板。运用陶瓷基板耐温散热好的特性，做为大功率芯片的散热载体，加强散热性。在一些实施例中，绝缘封装体是透镜、扩散片、玻璃片或石英片。在一些实施例中，第一金属围墙是以电镀的方式设置于第一导电图案上。在一些实施例中，芯片是横向结构LED芯片，引脚包括正极引脚和负极引脚，焊线区包括正极焊线区和负极焊线区，第一导电图案包括第一正极导电图案和第一负极导电图案，第二导电图案包括第二正极导电图案和第二负极导电图案，第一正极导电图案与第一负极导电图案是通过导通孔分别电性连接第二正极导电图案和第二负极导电图案，第一负极导电图案电性连接负极焊线区，第一正极导电图案电性连接正极焊线区，正极焊线区和负极焊线区之间填充有绝缘材料以电性隔离，正极引脚的一端连接横向结构LED芯片的正电极，另一端连接正极焊线区，负极引脚的一端连接横向结构LED芯片的负电极，另一端连接负极焊线区。进一步地，正极引脚和负极引脚位于横向结构LED芯片的相对两侧。在一些实施例中，基板还可包括第三导电图案和第四导电图案，芯片是垂直结构LED芯片，垂直结构LED芯片的上表面和下表面分别具有第一电极和第二电极，第三导电图案位于第一表面的中间区域，且垂直结构LED芯片是设置于第三导电图案上方，以使得第二电极电性连接第三导电图案，第四导电图案位于第二表面，且对应于第三导电图案的下方，通过导通孔电性连接第三导电图案，引脚的一端连接垂直结构LED芯片的第一电极，另一端连接焊线区。因此，利用本专利技术所提供的一种芯片封装结构，借由金属围墙形成的焊线区，缩小芯片封装结构的整体尺寸，并节省封装成本。此外，借由通气孔的设置，避免绝缘封装体因内外的压力差过大而损坏或爆炸。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本专利技术的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：图1是本专利技术芯片封装结构第一实施例的剖面示意图；图2是本专利技术芯片封装结构第一实施例的俯视示意图；图3是本专利技术芯片封装结构第二实施例的剖面示意图；以及图4是本专利技术芯片封装结构第二实施例的俯视示意图。附图标注：10、20-芯片封装结构；11-垂直结构LED芯片；12、22-基板；122、222-第一表面；123、223-第二表面；124、224-导通孔；125、225-第一导电图案；2251-第一正极导电图案；2252-第一负极导电图案；126、226-第二导电图案；2261-第二正极导电图案；2262-第二负极导电图案；127-第三导电图案；128-第四导电图案；13、23-第一金属围墙；131、232-焊线区；233-正极焊线区；234-负极焊线区；14、24-第二金属围墙；15、25-引脚；252-正极引脚；254-负极引脚；16、26-绝缘封装体；17、27-通气孔；21-横向结构LED芯片；28-绝缘层。具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。但是本专利技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：/n基板，具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，所述第一表面具有中间区域和周边区域，所述第一导电图案位于所述第一表面的所述周边区域，所述第二导电图案位于所述第二表面，所述导通孔内填充有电镀金属，且贯穿所述第一表面和所述第二表面，以使得所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；/n芯片，设置于所述第一表面的所述中间区域；/n第一金属围墙，设置于所述第一导电图案上，并电性连接于所述第一导电图案；/n第二金属围墙，覆盖于所述第一金属围墙的上表面，其中，所述第二金属围墙的下表面面积小于所述第一金属围墙的上表面面积，所述第一金属围墙的上表面未被所述第二金属围墙覆盖的部分为焊线区；/n引脚，所述引脚的一端连接所述芯片，另一端连接所述焊线区；以及/n绝缘封装体，耦接于所述第二金属围墙。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
基板，具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，所述第一表面具有中间区域和周边区域，所述第一导电图案位于所述第一表面的所述周边区域，所述第二导电图案位于所述第二表面，所述导通孔内填充有电镀金属，且贯穿所述第一表面和所述第二表面，以使得所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；
芯片，设置于所述第一表面的所述中间区域；
第一金属围墙，设置于所述第一导电图案上，并电性连接于所述第一导电图案；
第二金属围墙，覆盖于所述第一金属围墙的上表面，其中，所述第二金属围墙的下表面面积小于所述第一金属围墙的上表面面积，所述第一金属围墙的上表面未被所述第二金属围墙覆盖的部分为焊线区；
引脚，所述引脚的一端连接所述芯片，另一端连接所述焊线区；以及
绝缘封装体，耦接于所述第二金属围墙。


2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电图案与所述第二导电图案是以电镀的方式分别形成于所述第一表面和所述第二表面。


3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电镀金属填满所述导通孔。


4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体的相对两侧与所述第二金属围墙间形成有通气孔。


5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板是陶瓷基板。


6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体是透镜、扩散片、玻璃片或石英片。


7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，陈锦庆，杨皓宇，洪国展，张智鸿，袁瑞鸿，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35