一种LED发光件制作方法、LED发光件和发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LED发光件制作方法、LED发光件和发光装置，包括：准备待印刷的LED基板；在LED基板上方放置印刷网，并保持印刷网与LED基板不接触；印刷网上设置有与LED基板上的焊盘区域对应的通孔；在印刷网的上表面设置锡膏，并对锡膏施加压力，使锡膏通过通孔，涂覆于LED基板上的焊盘区域；将LED芯片通过锡膏，固定设置于LED基板上。从而本发明专利技术通过在制作时，让LED基板和印刷网不接触，从而在使用刮刀时，既能使得锡膏可以顺利通过通孔流下，又能避免印刷网和LED基板接触破坏其线路层，从而提升了LED发光件制作的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光件制作方法、LED发光件和发光装置
本专利技术涉及发光二极管LED领域，更具体地说，涉及一种LED发光件制作方法、LED发光件和发光装置。
技术介绍
随着社会的进步与发展，显示器设备的技术也不断革新，其中miniLED应运而生。对于miniLED的应用，由于其LED芯片颗粒小，其固晶工序通常采用倒装印刷工艺，每张miniLED线路板上通常会有成千上万的焊点，甚至是上百万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度，由于超小空间密布的需求，miniLED采用LED芯片尺寸为微米等级，而LED基板表面的线路厚度通常很薄，只有2-5um，传统印刷方式印刷网紧贴基板表面印刷，刮刀压力大，线路受到外力挤压会造成断路、短路等故障，产品无法点亮的问题，从而影响miniLED的良品率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于现有miniLED制作工艺易损坏线路板，导致miniLED成品的良品率低，应用受限的问题，针对该技术问题，提供一种LED发光件制作方法，包括：准备待印刷的LED基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光件制作方法，其特征在于，包括：/n准备待印刷的LED基板；/n在所述LED基板上方放置印刷网，并保持所述印刷网与所述LED基板不接触；所述印刷网上设置有与所述LED基板上的焊盘区域对应的通孔；/n在所述印刷网的上表面设置锡膏，并对所述锡膏施加压力，使所述锡膏通过所述通孔，涂覆于所述LED基板上的焊盘区域；/n将LED芯片通过所述锡膏，固定设置于所述LED基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光件制作方法，其特征在于，包括：
准备待印刷的LED基板；
在所述LED基板上方放置印刷网，并保持所述印刷网与所述LED基板不接触；所述印刷网上设置有与所述LED基板上的焊盘区域对应的通孔；
在所述印刷网的上表面设置锡膏，并对所述锡膏施加压力，使所述锡膏通过所述通孔，涂覆于所述LED基板上的焊盘区域；
将LED芯片通过所述锡膏，固定设置于所述LED基板上。


2.如权利要求1所述的LED发光件制作方法，其特征在于，所述锡膏中混合有预设比例的稀释剂。


3.如权利要求2所述的LED发光件制作方法，其特征在于，所述锡膏中的稀释剂，占所述锡膏的质量比为0.1％～1.0％。


4.如权利要求2所述的LED发光件制作方法，其特征在于，将所述稀释剂加入锡膏中之后，放入真空搅拌机中进行搅拌。


5.如权利要求2所述的LED发光件制作方法，其特征在于，所述刮刀的压力大小，与所述锡膏中的稀释剂的占比反向相关。


6.如权利要求1-5任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹金涛，孙平如，陈彦铭，刘永，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44