一种LED支架和LED封装器件制造技术

本技术提供一种LED支架，包括一对间隔设置的金属基板，和与所述金属基板结合的树脂部，所述树脂部设有供LED芯片安装的凹座，所述金属基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于与LED芯片连接，其特征在于，所述树脂部为透光材料制成，所述金属基板的外表面设有一层电镀反射层，所述电镀反射层至少覆盖所述凹座底部的金属基板表面以及金属基板与树脂部结合的表面。本技术提供的LED支架用于制造LED封装器件，LED芯片发出的光可以透过树脂材料射出，且金属基板表面的电镀反射层可以将射到金属基板表面的光线反射出去，从而进一步提高LED封装器件的出光率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led封装领域，尤其涉及一种led支架和led封装器件。

技术介绍

1、led封装器件是广泛应用于照明和显示领域的电子器件，特别是在led背光领域中，具有局部调光(local dimming)功能的采用pob(package on board)封装工艺的灯板得到市场的青睐。pob方案是将led封装器件贴装在pcb线路板表面，层线性或矩阵式排列，形成背光灯板。led封装器件的支架由树脂件和金属基板组成，将金属材料蚀刻或冲压成具有特定尺寸和结构的金属料片，然后将树脂料注塑至定制结构的模具中与金属料片结合为一体，形成led封装器件所用的支架。传统led支架在树脂料中加入tio2等反光材料，达到光反射的效果，以提高出光效率，然而随着人们对亮度的需求越来越高，使用这种支架封装的led器件的出光效率难以满足产品设计需求。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种led支架，可以提高led封装器件的出光率，本技术还提供一种采用上述led支架的封装器件。本申请技术方案如下：

2、一种led支架，包括相互间隔设置的一对金属基板，和与所述金属基板结合的树脂部，所述树脂部设有供led芯片安装的凹座，所述金属基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于与led芯片连接，其特征在于，所述树脂部为透光材料制成，所述金属基板的外表面设有一层电镀反射层，所述电镀反射层至少覆盖所述凹座底部的金属基板表面以及金属基板与树脂部结合的表面。

3、一种实施例中，所述树脂部的材料为透明或半透明的pct或emc或smc材料；所述树脂部的材料不含tio2。

4、一种实施例中，所述树脂部的透光率至少至少大于30％或至少大于50％。

5、一种实施例中，所述电镀反射层的厚度为20μm～150μm。

6、一种实施例中，所述一对金属基板中之一的正面或正面与背面设有负极标识，所述金属基板正面的所述负极标识位于所述树脂部与所述金属基板结合区域内。

7、一种实施例中所述金属基板露于所述凹座底部的表面，形状对称；所述一对金属基板相互远离的两端，伸出所述树脂部的覆盖范围。

8、一种实施例中，所述电镀反射层为银镀层。

9、一种实施例中，所述金属基板包括基材层和设于所述基材层和所述电镀反射层之间的至少一层中间镀层。

10、一种实施例中，所述中间镀层至少包括一层镍层；所述镍层的厚度为5μm～20μm。

11、本技术还提供一种led封装器件，包括以上所述的led支架和设于所述led支架凹座内的led芯片，以及填充所述凹座的透光密封胶。

12、有益效果：本技术提供的led支架用于制造led封装器件，由于树脂部为透光材料制成，led芯片发出的光可以透过树脂材料射出，且金属基板表面的电镀反射层可以将射到金属基板表面的光线反射出去，从而进一步提高led封装器件的出光率。

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【技术保护点】

1.一种LED支架，包括相互间隔设置的一对金属基板，和与所述金属基板结合的树脂部，所述树脂部设有供LED芯片安装的凹座，所述金属基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于与LED芯片连接，其特征在于，所述树脂部为透光材料制成，所述金属基板的外表面设有一层电镀反射层，所述电镀反射层至少覆盖所述凹座底部的金属基板表面以及金属基板与树脂部结合的表面。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述树脂部的材料为透明或半透明的PCT或EMC或SMC材料；所述树脂部的材料不含TiO2。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述树脂部的透光率至少大于30％或至少大于50％。

4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述电镀反射层的厚度为20μm～150μm，或40μm～100μm。

5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述一对金属基板中之一的正面，或正面与背面，设有负极标识，所述金属基板正面的所述负极标识位于所述树脂部与所述金属基板结合区域内。

6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属基板露于所述凹座底部的表面形状对称；所述一对金属基板相互远离的两端，伸出所述树脂部的覆盖范围。

7.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述电镀反射层为镀银层。

8.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属基板包括基材层和设于所述基材层和所述电镀反射层之间的至少一层中间镀层。

9.根据权利要求8所述的LED支架，其特征在于，所述中间镀层至少包括一层镍层；所述镍层的厚度为5μm～20μm。

10.一种LED封装器件，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的LED支架和设于所述LED支架凹座内的LED芯片，以及填充所述凹座的透光密封胶。

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【技术特征摘要】

1.一种led支架，包括相互间隔设置的一对金属基板，和与所述金属基板结合的树脂部，所述树脂部设有供led芯片安装的凹座，所述金属基板的外表面露出于所述凹座的底部，用于与led芯片连接，其特征在于，所述树脂部为透光材料制成，所述金属基板的外表面设有一层电镀反射层，所述电镀反射层至少覆盖所述凹座底部的金属基板表面以及金属基板与树脂部结合的表面。

2.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述树脂部的材料为透明或半透明的pct或emc或smc材料；所述树脂部的材料不含tio2。

3.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述树脂部的透光率至少大于30％或至少大于50％。

4.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述电镀反射层的厚度为20μm～150μm，或40μm～100μm。

5.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，马文波，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：