电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子装置，其包含基板以及发光二极管。发光二极管通过一焊料合金接合在基板上。焊料合金包括锡和一金属元素M，金属元素M包括铟或铋中的其中一者，且在焊料合金中，锡所占锡与金属元素M的总合的原子百分比的范围是60％至90％。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，特别是一种包括通过焊料接合的电子元件的电子装置。
技术介绍
在电子装置的接合制程中，可能因所使用的焊料材料的熔点温度或材料特性(包括硬度)而影响合格率。因此，如何提升电子装置于接合制程中的合格率或可靠度已成为本领域中一个重要的任务。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电子装置，其包含基板以及发光二极管。发光二极管通过一焊料合金接合在基板上。焊料合金包括锡和一金属元素M，金属元素M包括铟或铋中的其中一者，且在焊料合金中，锡所占锡与金属元素M的总合的原子百分比(atomicpercentage)的范围是60％至90％。附图说明图1所示为本专利技术第一实施例接合前的电子装置的侧视示意图。图2所示为本专利技术第一实施例接合后的电子装置的侧视示意图。图3所示为本专利技术第二实施例接合前的电子装置的侧视示意图。图4所示为本专利技术第二实施例混合前的焊料的示意图。图5A所示为本专利技术第二实施例接合后的电子装置的侧视示意图。<br>图5B所示为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n一基板；以及/n一发光二极管，所述发光二极管通过一焊料合金接合在所述基板上；/n其中所述焊料合金包括锡和一金属元素M，所述金属元素M为铟和铋的其中一者，且在所述焊料合金中，锡所占锡与所述金属元素M的总合的原子百分比的范围是60％至90％。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板；以及
一发光二极管，所述发光二极管通过一焊料合金接合在所述基板上；
其中所述焊料合金包括锡和一金属元素M，所述金属元素M为铟和铋的其中一者，且在所述焊料合金中，锡所占锡与所述金属元素M的总合的原子百分比的范围是60％至90％。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属元素M是铟。


3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，锡所占锡与铟的总合的原子百分比的范围是60％至85％。


4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述金属元素M是铋。


5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，锡所占...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明昌，颜子旻，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71