【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法与电子装置
本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法与电子装置，特别涉及一种具有高对比度特点的封装结构及其制造方法与电子装置。
技术介绍
发光二极管是由半导体材料所制成的发光元件，元件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小的电压，经由电子空穴的结合，则可将剩余能量以光的形式激发释出。不同于一般白炽灯泡，发光二极管属于冷发光，具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点；再加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用上的需求而制成极小或阵列式的模块，故可广泛应用于照明设备、信息、通讯、消费性电子产品的指示器、显示设备的背光模块上及显示器本身，俨然成为日常生活中不可或缺的重要元件之一。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有高对比度特点的封装结构及其制造方法与电子装置。为达上述目的，依据本专利技术的一种封装结构的制造方法包括：制备母基板，其中母基板具有导线层，导线层包含多个图案化线路；形成多个视觉单元于母基板上，其中各视觉单元具有亮区与暗区，亮区设置有光电元件...
【技术保护点】
1.一种封装结构的制造方法，包括：/n制备母基板，其中所述母基板具有导线层，所述导线层包含多个图案化线路；/n形成多个视觉单元于所述母基板上，其中各个所述视觉单元具有亮区与暗区，所述亮区设置有光电元件，所述光电元件与所述图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接，并使所述暗区沿所述亮区周围定义；/n设置多个封装件于所述母基板上，其中各个所述封装件完全覆盖各个所述视觉单元的所述亮区，且部分覆盖对应的所述图案化线路，使各个所述封装件内部的平均反射率大于其外部的平均反射率；以及/n沿各个所述视觉单元周围对所述母基板进行切割。/n
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制造方法，包括：
制备母基板，其中所述母基板具有导线层，所述导线层包含多个图案化线路；
形成多个视觉单元于所述母基板上，其中各个所述视觉单元具有亮区与暗区，所述亮区设置有光电元件，所述光电元件与所述图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接，并使所述暗区沿所述亮区周围定义；
设置多个封装件于所述母基板上，其中各个所述封装件完全覆盖各个所述视觉单元的所述亮区，且部分覆盖对应的所述图案化线路，使各个所述封装件内部的平均反射率大于其外部的平均反射率；以及
沿各个所述视觉单元周围对所述母基板进行切割。
2.如权利要求1所述的制造方法，其中，在形成多个视觉单元于所述母基板的步骤中还包括：
形成多个光反射层于所述母基板上，其中各个所述光反射层位于所述导线层之上或下，且使各个所述光反射层的至少一部分定义出各个所述视觉单元的所述亮区。
3.如权利要求1所述的制造方法，其中，在形成多个视觉单元于所述母基板的步骤中还包括：
形成多个光吸收层于所述母基板上，其中各个所述光吸收层沿各个所述视觉单元的所述亮区周围设置，且使各个所述光吸收层定义出各个所述视觉单元的所述暗区。
4.如权利要求1所述的制造方法，其中，在制备母基板的步骤中，所述母基板为光反射板或光吸收板。
5.如权利要求2所述的制造方法，其中，在形成多个光反射层于所述母基板的步骤中，使所述导线层位于所述光反射层与所述母基板之间。
6.如权利要求2所述的制造方法，其中，在形成多个视觉单元于所述母基板的步骤中还包括：
形成多个光吸收层于所述母基板上，各个所述光吸收层沿各个所述视觉单元的所述亮区周围设置，且使各个所述光吸收层定义出各个所述视觉单元的所述暗区；
其中，在形成多个光反射层于所述母基板的步骤中，使所述导线层位于所述光反射层与所述母基板之间、或使所述光反射层位于所述导线层与所述母基板之间。
7.如权利要求1所述的制造方法，其中，在沿各个所述视觉单元周围对所述母基板进行切割的步骤之前，还包括：
形成多个第一电性连接垫于所述母基板上，使各个所述视觉单元周围设置有至少一个所述第一电性连接垫，且所述第一电性连接垫对应所述导线层的所述图案化线路；以及
形成多个第二电性连接垫于所述母基板的所述导线层上，使各个所述视觉单元的所述光电元件分别通过各个所述第二电性连接垫电性连接所述导线层。
8.如权利要求1所述的制造方法，其中，在沿各个所述视觉单元周围对所述母基板进行切割的步骤之前，还包括：
形成多个通孔于所述母基板上，且使所述通孔对应所述导线层的所述图案化线路；以及
设置导电件于各个所述通孔，且电性连接至对应的所述图案化线路，其中所述导电件通过各个所述图案化线路电性连接至各个所述视觉单元的所述光电元件。
9.如权利要求1所述的制造方法，其中，在设置多个封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晋棠，
申请(专利权)人：启耀光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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