下载封装结构及其制造方法与电子装置的技术资料

文档序号:25641146

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本发明公开一种封装结构及其制造方法与电子装置。制造方法包括:制备母基板,母基板具有导线层,导线层包含多个图案化线路;形成多个视觉单元于母基板上,各视觉单元的亮区设置有光电元件,光电元件与图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接,并使暗区...
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