【技术实现步骤摘要】
一种COB光源
本技术涉及LED
,尤其是一种COB光源。
技术介绍
现有的COB光源,在基板上设置LED芯片后,直接覆盖荧光胶层,荧光胶层中设有两种或者两种以上的荧光粉,但是会存在以下问题:第一,荧光胶层需要填充LED芯片之间的空隙并覆盖LED芯片的顶部区域,因此,需要更多的荧光胶层,进而增加了荧光粉的使用量,增加了成本。第二,由于不同荧光粉的沉降比例不一样(比如红色荧光粉和绿色荧光粉),因此在后续的离心沉降过程中,会造成各种类荧光粉的分布不均匀,光斑质量差,会出现环圈现象。
技术实现思路
本技术目的是提供一种能有效解决上述问题的COB光源,为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种COB光源,包括基板、围坝和若干LED芯片,所述围坝在基板上围成固晶区域,所述LED芯片设在固晶区域中,在LED芯片之间填充有透明胶填充层,所述透明胶填充层的顶部与LED芯片的顶面平齐或者高于LED芯片的顶面,在所述透明胶填充层顶部设置有荧光胶层,所述荧光胶层中填充有两种或两种以上的荧光粉。进一步的,所述荧光胶层中填充有红色荧光粉和绿色荧光粉。进一步的,所述LED芯片为蓝光芯片。进一步的,所述透明胶填充层高于LED芯片的顶面并覆盖LED芯片的顶面。进一步的,所述荧光胶层的厚度为0.1cm。采用上述技术方案,在LED芯片之间先填充一层透明胶填充层,然后在透明胶填充层的顶部覆盖荧光胶层,减少了荧光胶层的用量,降低了成本。其次,由于荧光胶层的厚度减少且没有 ...
【技术保护点】
1.一种COB光源,包括基板、围坝和若干LED芯片,所述围坝在基板上围成固晶区域,所述LED芯片设在固晶区域中,其特征在于:在LED芯片之间填充有透明胶填充层,所述透明胶填充层的顶部与LED芯片的顶面平齐或者高于LED芯片的顶面,在所述透明胶填充层顶部设置有荧光胶层,所述荧光胶层中填充有两种或两种以上的荧光粉。/n
【技术特征摘要】
1.一种COB光源,包括基板、围坝和若干LED芯片,所述围坝在基板上围成固晶区域,所述LED芯片设在固晶区域中,其特征在于:在LED芯片之间填充有透明胶填充层,所述透明胶填充层的顶部与LED芯片的顶面平齐或者高于LED芯片的顶面,在所述透明胶填充层顶部设置有荧光胶层,所述荧光胶层中填充有两种或两种以上的荧光粉。
2.根据权利要求1所述的COB光源,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:李洪东,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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