一种LED封装制造技术

一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为Y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊板连接，所述第二芯片的负极通过第二焊线与负极焊板连接，所述第一芯片的负极与第二芯片的正极之间设有第三焊线，所述第一焊线和第二焊线为X方向。本技术原理：第一芯片和第二芯片的固晶方向一致，可一次完成固晶；焊线机台超声能量的输出为X方向，芯片到焊板的焊线为X方向，二焊点无需种球，使用normal焊线鱼尾，超声和鱼尾方向一致，超声能量输出高，焊线结合性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led，尤其是一种led封装。

技术介绍

1、如图1所示，led封装一般包括支架碗杯1、第一led芯片5和第二led芯片6，支架碗杯1包括设在底部的负极焊板2、正极焊板4和负极焊板2与正极焊板4之间的绝缘带3，第一芯片5固设在负极焊板2上，第二芯片6固设在正极焊板4上。芯片固晶方向不一致，即正负极不在同一个方向，需分两次固晶；焊线机台超声能量的输出为x方向，芯片到基板的线弧为y方向，二焊点只能使用bsob或bbos种球方式，使用normal焊线鱼尾，超声方向不一致，导致结合性差。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是提供一种led封装，解决现有技术存在的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种led封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，其特征在于：所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为Y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊板连接，所述第二芯片的负极通过第二焊线与负极焊板连接，所述第一芯片的负极与第二芯片的正极之间设有第三焊线，所述第一焊线和第二焊线为X方向。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装，其特征在于：所述第一焊线和第二焊线采用焊线鱼尾，焊线机台超声能量输出方向与鱼尾方向一致。</p>

3.根据...

【技术特征摘要】

1.一种led封装，包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片固设在负极焊板上，所述第二芯片固设在正极焊板上，其特征在于：所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为y方向固晶，所述第一芯片的正极通过第一焊线与正极焊板连接，所述第二芯片的负极通过第二焊线与负极焊板连接，所述第一芯片的负极与第二芯片的正极之间设有第三焊线，所述第一焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽娟，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：