下载一种LED封装的技术资料

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一种LED封装,包括支架碗杯、第一芯片和第二芯片,所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带,所述第一芯片固设在负极焊板上,所述第二芯片固设在正极焊板上,所述第一芯片第二芯片的固晶方向相同且为Y方向固晶,所...
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