一种LED封装制造技术

一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片和第三芯片，第一芯片与第二芯片平行设置且为X方向固晶，第三芯片与第一芯片垂直且为Y方向固晶；第一芯片与第二芯片错开设置，第一芯片的正极端靠近绝缘带，第二芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的正极端通过第一焊线与正极焊板连接，第三芯片的负极端通过第二焊线与第一芯片的正极端连接，第一芯片的负极端通过第三焊线与第二芯片的正极端连接，第二芯片的负极端通过第四焊线与正极焊板连接；支架碗杯内下层设有红色荧光胶层，上层设有绿色荧光胶层，第二焊线设在红色荧光胶层内。整根键合线的应力一致，产品可靠性更好，红色荧光胶在碗杯内的流动性更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led，尤其是一种led封装。

技术介绍

1、如图1所示，led封装一般包括支架碗杯4、第一芯片1、第二芯片2和第三芯片3，所述支架碗杯1包括设在底部的负极焊板5、正极焊板6和负极焊板5与正极焊板6之间的绝缘带7，所述第一芯片1和第二芯片2固设在负极焊板5上，所述第三芯片3固设在正极焊板6上；支架碗杯1内下层设有红色荧光胶，上层设有绿色荧光胶。由于三颗芯片均为y方向固晶，跨越绝缘带的焊线为m线弧，m点的拱形弧高，超越红色荧光胶层，进入绿色荧光胶层，因两层胶水的应力不一致，冷热交替冲击，出现机械式疲劳，导致该线弧易出现断裂，元器件开路失效；另外，在中间位置点红色荧光胶时，胶水未能在支架碗杯内均匀流动，沉降后红粉分布不均，激发效率不一致，白光色度坐标xy散，集中度差。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是提供一种led封装，解决现有技术存在的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种led封装，包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装，包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片和第二芯片固设在负极焊板上，所述第三芯片固设在正极焊板上；其特征在于：所述第一芯片与第二芯片平行设置且为X方向固晶，所述第三芯片与第一芯片垂直且为Y方向固晶；所述第一芯片与第二芯片错开设置，第一芯片的正极端靠近绝缘带，第二芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的正极端通过第一焊线与正极焊板连接，第三芯片的负极端通过第二焊线与第一芯片的正极端连接，第一芯片的负极端通过第三焊线与第二芯片的正极端连接，第二芯片的负极端通过第...

【技术特征摘要】

1.一种led封装，包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述支架碗杯包括设在底部的负极焊板、正极焊板和负极焊板与正极焊板之间的绝缘带，所述第一芯片和第二芯片固设在负极焊板上，所述第三芯片固设在正极焊板上；其特征在于：所述第一芯片与第二芯片平行设置且为x方向固晶，所述第三芯片与第一芯片垂直且为y方向固晶；所述第一芯片与第二芯片错开设置，第一芯片的正极端靠近绝缘带，第二芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的负极端靠近杯壁，第三芯片的正极端通过第一焊线与正极焊板连接，第三芯片的负极端通过第二焊线与第一芯片的正极端连接，第一芯片的负极端通过第三焊线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡启华，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：