一种Mini LED屏结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种Mini LED屏的封装方法，制作TFT驱动器件，在TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，TFT驱动器件的电极穿过金属反射薄膜；金属反射薄膜上制作LED发光单元，LED发光单元的电极与TFT驱动器件的电极连接，LED发光单元阵列排布于金属反射薄膜上；制作封装胶，封装胶高度低于LED发光单元的高度；制作透明的水氧吸收层，水氧吸收层覆盖于封装胶和LED发光单元上；在水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。起到保护Mini LED芯片，延长Mini LED屏寿命的作用，氮化物封装薄膜隔离外部水氧的进入，金属反射薄膜将光线向TFT驱动器件发射的光反射回到屏幕出光的方向，增加显示器的亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED屏结构及其封装方法
本专利技术属于MiniLED屏领域，尤其涉及一种MiniLED屏结构及其封装方法。
技术介绍
MiniLED(miniLightEmittingDiode)即次毫米发光二极管，其特点使轻薄、功耗低、柔性好可弯曲度高、色域范围好，能精细调节调光分区能，达到更高的HDR、对比度高，并可实现窄边框全面屏显示器件，现已成为市场关注的焦点。MiniLED背光源技术采用倒装封装的形式，避免传统的侧入式背光需要透镜二次光学设计，实现均匀混光，到达更高的对比度效果；并且MiniLED的背光通过阵列驱动实现动态的区域调光，实现更高精细的调色，使LCD屏幕对比度更高，提高了画面显示效果；MiniLED背光亮度高，相比OLED功耗高，现当下采用在背光源的金属板上贴反射膜，将LED照射在金属板上的光通过发射膜反射到LCD基板上，来提高LED的光利用率，实现更加精细的高亮度调光；但是反射膜造价高，张贴反射膜增加了产品成本，增加了工艺步骤；目前MinilLED屏幕多采用金属氧化物TFT驱动，但是金属氧化物TFT采用IGZO薄膜作为有源层，IGZO薄膜水氧很敏感，并且MiniLED显示屏的封装工艺中，LED灯固定后进行硅胶涂布封装，硅胶对水氧的阻隔能力较差，LED芯片的侧边容易受到水汽的侵蚀，而且下层的TFT驱动中的有源层IGZO薄膜容易因为水氧的侵染导致器件失效。
技术实现思路
为此，需要提供一种MiniLED屏结构及其封装方法，提高MiniLED屏的亮度，更加精细的调节调光分区，提高液晶显示屏的对比度，并且使MiniLED屏具备良好的隔绝水氧和吸收已侵入薄膜水氧的能力，提高了金属反射薄膜和TFT驱动器件的稳定性和使用寿命，从而实现更高亮度的显示效果。为实现上述目的，本申请提供了一种MiniLED屏的封装方法，包括步骤：制作TFT驱动器件，并在所述TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；在所述金属反射薄膜上制作多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；制作封装胶，所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；制作透明的水氧吸收层，所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；在所述水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。进一步地，还包括步骤：在所述氮化物封装薄膜上制作应力缓冲层。进一步地，所述金属反射薄膜为Ag反射薄膜。进一步地，所述封装胶为封装硅胶，所述封装硅胶用于固定所述LED发光单元的位置。进一步地，所述氮化物封装薄膜为氮化硅封装薄膜。进一步地，所述应力缓冲层为聚酰亚胺应力缓冲层，所述聚酰亚胺应力缓冲层用于释放应力和保护MiniLED屏。为实现上述目的，本申请还提供了一种MiniLED屏结构，包括：TFT驱动器件、金属反射薄膜、LED发光单元、封装胶、水氧吸收层和氮化物封装薄膜；在所述TFT驱动器件背面上设置金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；在所述金属反射薄膜上设置多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；在阵列的多个所述LED发光单元直接填充有所述封装胶，且所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；在所述水氧吸收层上设置氮化物封装薄膜。进一步地，还包括：应力缓冲层；在所述氮化物封装薄膜上设置应力缓冲层，且所述应力缓冲层用于释放应力和保护MiniLED屏。进一步地，所述金属反射薄膜的厚度范围为0.05um至0.2um。进一步地，所述水氧吸收层与所述氮化物封装薄膜的高度相等。区别于现有技术，上述技术方案通过将LED发光单元阵列式分布在有金属反射薄膜的TFT驱动器件上，并将LED发光单元的电极焊盘与对应的TFT驱动器件的电极相连，然后涂布封装胶进行封装，封装胶的高度未全部没过LED发光单元高度，采用透明的水氧吸收层填充LED发光单元之间的孔隙，水氧吸收层用于吸收渗透到MiniLED屏内的水氧，起到保护MiniLED芯片，延长MiniLED屏寿命的作用，最后沉积一层氮化物封装薄膜进行薄膜封装隔离外部水氧的进入，金属反射薄膜起到将光线向TFT驱动器件发射的光反射回到屏幕出光的方向，起到增加显示器的亮度，减少LED发光单元对下层TFT驱动器件侧的影响，从而提高驱动器件的稳定性。附图说明图1为所述一种MiniLED屏结构图；图2为具体实施方式制作所述封装胶和LED发光单元流程图；图3为具体实施方式制作所述水氧吸收层流程图；图4为具体实施方式所述一种MiniLED屏的封装方法步骤图。附图标记说明：1、TFT驱动器件；2、封装胶；3、LED发光单元；4、金属反射薄膜；5、氮化物封装薄膜；6、水氧吸收层；7、应力缓冲层。具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1至4，本实施例提供了一种MiniLED屏的封装方法，包括步骤：制作TFT驱动器件1，并在所述TFT驱动器件1背面上制作金属反射薄膜4，所述TFT驱动器件1的电极穿过所述金属反射薄膜4；在所述金属反射薄膜4上制作多个LED发光单元3，所述LED发光单元3的电极与所述TFT驱动器件1的电极连接，多个所述LED发光单元3阵列排布于所述金属反射薄膜4上；制作封装胶2，所述封装胶2高度低于所述LED发光单元3的高度；制作透明的水氧吸收层6，所述水氧吸收层6覆盖于所述封装胶2和所述LED发光单元3上；在所述水氧吸收层6上制作氮化物封装薄膜5；即，所述封装胶2置于多个所述LED发光单元3之间，填充所述LED发光单元3与所述LED发光单元3之间的间隙；同理所述水氧吸收层6覆盖于多个所述LED发光单元3上，且填充所述LED发光单元3与所述LED发光单元3之间的间隙。所述封装胶2为封装硅胶。需要说明的是，在本申请中，所述TFT驱动器件1与所述LED发光单元3连接的电机从所述金属反射薄膜4中露出，方便与所述LED发光单元3的电极连接。需要进一步说明的是，在MiniLED屏倒装转移到TFT驱动器件1工艺之前，在TFT驱动的背面制备沉积一层金属反射薄膜4，作为LED发光单元3的反射层，起到将LED灯照射入TFT驱动方向的光，往相反的方向反射，可提高显示器的亮度，并且保护TFT驱动器件1的稳定性。因传统的封装胶2的隔离水、氧能力有限；在制作所述LED发光单元3后，请参阅图2，进行封装胶2的封装，所述封装胶2的高度未超过所述LED发光单元3的高度，在LED发光单元3之间涂布上透明的水氧吸收层6，请参阅图3，用于吸收外界浸透入膜层的水氧，所述水氧吸收层6将所述LED发光单元3完全覆盖住本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Mini LED屏的封装方法，其特征在于，包括步骤：/n制作TFT驱动器件，并在所述TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；/n在所述金属反射薄膜上制作多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；/n制作封装胶，所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；/n制作透明的水氧吸收层，所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；/n在所述水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED屏的封装方法，其特征在于，包括步骤：
制作TFT驱动器件，并在所述TFT驱动器件背面上制作金属反射薄膜，所述TFT驱动器件的电极穿过所述金属反射薄膜；
在所述金属反射薄膜上制作多个LED发光单元，所述LED发光单元的电极与所述TFT驱动器件的电极连接，多个所述LED发光单元阵列排布于所述金属反射薄膜上；
制作封装胶，所述封装胶高度低于所述LED发光单元的高度；
制作透明的水氧吸收层，所述水氧吸收层覆盖于所述封装胶和所述LED发光单元上；
在所述水氧吸收层上制作氮化物封装薄膜。


2.根据权利要求1所述一种MiniLED屏的封装方法，其特征在于，还包括步骤：
在所述氮化物封装薄膜上制作应力缓冲层。


3.根据权利要求1所述一种MiniLED屏的封装方法，其特征在于，所述金属反射薄膜为Ag反射薄膜。


4.根据权利要求1所述一种MiniLED屏的封装方法，其特征在于，所述封装胶为封装硅胶，所述封装硅胶用于固定所述LED发光单元的位置。


5.根据权利要求1所述一种MiniLED屏的封装方法，其特征在于，所述氮化物封装薄膜为氮化硅封装薄膜。


6.根据权利要求2所述一种MiniLED屏的封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：温质康，庄丹丹，乔小平，苏智昱，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35