一种高亮度倒装LED制造技术

本发明专利技术公开了一种高亮度倒装LED，它包括倒装芯片、锡膏、红色荧光胶、绿色荧光胶和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架，碗杯支架功能区通过锡膏固定有倒装芯片，碗杯支架内的阶梯以下位置点有红色荧光胶，红色荧光胶上方点有绿色荧光胶。本发明专利技术流程简单，设计合理、使用方便，能提升现有点胶工艺生产成品亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度倒装LED
本专利技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种高亮度倒装LED。
技术介绍
因LED市场竞争加剧，市场对高亮度LED器件的需求越来越明显。在现有价格原物料无法得到进一步的亮度优化后，通过改造支架的一些结构，以及改变一些现有工艺的流程；得到一种高亮度的LED，迫在眉睫。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种高亮度倒装LED，流程简单，设计合理、使用方便，能提升现有点胶工艺生产成品亮度。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种高亮度倒装LED，包括倒装芯片、锡膏、红色荧光胶、绿色荧光胶和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架，碗杯支架功能区通过锡膏固定有倒装芯片，碗杯支架内的阶梯以下位置点有红色荧光胶，红色荧光胶上方点有绿色荧光胶。所述的倒装芯片通过锡膏与支架功能区形成导通电路；使用的倒装芯片无需通过焊线工艺，即在芯片上方不存在线弧跨度，去除了线材吸收的的亮度，从而提升了整体芯片出光的效率。一种高亮度倒装LED的制作工艺如下：使用锡膏将倒装芯片通过加热固定在支架功能区位置；倒装芯片与支架功能区连接形成导通电路；将红色荧光胶点入内壁阶梯设计碗杯支架阶梯以下位置；通过离心作用，使红色荧光粉均匀分布在倒装芯片上方；内壁阶梯设计碗杯支架可有效减缓红色荧光胶通过毛细现象爬升至上一层；烘烤至凝脂状态后取出，点入绿色荧光胶，再通过完全烘烤得到成品。本专利技术内壁阶梯设计碗杯支架中，支架内壁设计有阶梯形状，可有效减缓在点入一层红色荧光粉胶后产生毛细现象，红色荧光胶爬升至上一层，在红色荧光胶离心之后，红色荧光粉均匀分布在倒装芯片表面，通过加热烘烤，使得红色荧光胶处于凝脂状态后取出，点入绿色荧光胶，再通过完全烘烤得到成品，其成品的发光亮度及发光颜色均匀性得到大大提升。所述的支架碗杯内嵌设固定有白道，白道塑材将支架区分为支架正极区域与负极区域，支架塑材内壁设计有阶梯结构，该结构可以在点不同颜色胶水在阶梯以下位置时，有效减缓产生毛细现象，不蔓延至上一层，从而使得在红色荧光胶离心之后荧光粉可以充分分布在芯片上方，提升发光颜色均匀性以及亮度。本专利技术的有益效果：本专利技术能够最大限度使得倒装芯片得到最大出光，优先激发处于倒装芯片上方处荧光粉使得荧光粉激发效果得到最大化，使得灯珠的亮度及颜色均匀性得到提升，倒装芯片上方无需线材，不存在吸收芯片发光亮度，增加了LED灯珠亮度，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；图1为本专利技术的碗杯支架的立体结构示意图；图2为本专利技术的碗杯支架的平面结构示意图；图3为本专利技术使用锡膏将倒装芯片固定在倒装支架结构示意图。图4为本专利技术的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。参照图1-4，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高亮度倒装LED，包括倒装芯片1、锡膏2、红色荧光胶3、绿色荧光胶4和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架5，碗杯支架5功能区通过锡膏2固定有倒装芯片1，碗杯支架5内的阶梯以下位置点有红色荧光胶3，红色荧光胶3上方点有绿色荧光胶4。本具体实施方式使用锡膏2通过加热将倒装芯片1固定在支架碗杯两侧功能区内；第一层红色荧光胶3点在塑材内壁有阶梯设计的碗杯支架5中，其点胶量需在塑材内壁有阶梯设计的碗杯支架5阶梯以下，点胶完成后将其离心，使得第一层红色荧光胶水中红色荧光粉均匀分布在倒装芯片上方，经过烘烤，使其达到凝脂状态，不完全固化成果冻状后取出；在塑材内壁有阶梯设计的碗杯支架5阶梯以上点入第二层绿色荧光胶水4，点胶完成后将其放入烤箱烘烤完全，得到完整的产品；倒装芯片发光通过激发离心之后的均匀分布在芯片表面的红色荧光粉及第二层绿色荧光粉后，使亮度及颜色均匀性提升。本具体实施方式的工作原理：使用锡膏2通过加热将倒装芯片1固定在支架碗杯两侧功能区，即形成完成导电通路，倒装芯片1无需通过焊线工艺，不存在线弧吸收亮度及挡光问题，从而使亮度进一步提升，进一步通过二次点胶，在内壁设计有阶梯的碗杯支架5中，先在支架内壁阶梯以下位置点入红色荧光胶水3，通过阶梯设计有效减缓胶水貌似现象蔓延至上一层，通过离心使得红色荧光粉可以均匀分布在芯片表面上方，将其烘烤至凝脂状态取出，后点入第二层绿色荧光胶4，颜色一致性好，亮度提升明显。本具体实施方式能够提提升芯片出光率，增加LED灯珠亮度，通过分层点胶，使得激发荧光粉亮度最大化，同时提升光源颜色均匀性，实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度倒装LED，其特征在于，包括倒装芯片(1)、锡膏(2)、红色荧光胶(3)、绿色荧光胶(4)和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架(5)，碗杯支架(5)功能区通过锡膏(2)固定有倒装芯片(1)，碗杯支架(5)内的阶梯以下位置点有红色荧光胶(3)，红色荧光胶(3)上方点有绿色荧光胶(4。/n

【技术特征摘要】
1.一种高亮度倒装LED，其特征在于，包括倒装芯片(1)、锡膏(2)、红色荧光胶(3)、绿色荧光胶(4)和塑材内壁设计有阶梯的碗杯支架(5)，碗杯支架(5)功能区通过锡膏(2)固定有倒装芯片(1)，碗杯支架(5)内的阶梯以下位置点有红色荧光胶(3)，红色荧光胶(3)上方点有绿色荧光胶(4。


2.根据权利要求1所述的一种高亮度倒装LED，其特征在于，所述的倒装芯片(1)通过锡膏(2)与碗杯支架(5)功能区形成导通电路；使用的倒装芯片(1)无需通过焊线工艺，即在芯片上方不存在线弧跨度，去除了线材吸收的的亮度，从而提升了整体芯片出光的效率。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：左明鹏，饶德望，李义园，张明武，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36