一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片，芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域，芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶填充在支架碗杯内；所述的支架碗杯内嵌设有白道、白道将支架碗杯分为正极区域和负极区域，塑胶隔离带将支架碗杯分为中间碗杯和四周碗杯，中间碗杯中间区域用于放置芯片，四周碗杯四周为高反胶喷涂的位置。本实用新型专利技术结构设计合理，使用方便可靠，有效地增加了产品的抗硫化能力，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源


[0001]本技术涉及的是LED封装
，具体涉及一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源。

技术介绍

[0002]目前，商业化的LED很多采用金线将芯片的PN结与支架正负极连接的正装封装结构。然而，随着输出功率的不断提高，制约大功率LED发展的光衰较大和光淬灭等失效问题相继涌现。
[0003]淬灭失效的主要原因是金线断裂。在金线引线连接过程中，受到金纯度、键合温度、金线弯曲度、焊接机精度和键合工艺等多重因素影响，造成金线断开而淬灭。其次，混合荧光粉的硅胶涂覆在芯片表面，起到光转化作用和保护金线等双重作用，当芯片通电后温度上升，由于硅胶热胀冷缩等原因将对金线和焊点产生冲击，焊点脱焊，造成淬灭。
[0004]光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LED P、N电极在LED的同一侧，电流须横向流过n
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GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，其特征在于，包括支架碗杯(1)、芯片(2)、锡膏(4)和荧光胶(7)，支架碗杯(1)内底部点有锡膏(4)以固定芯片(2)，芯片(2)负极通过锡膏(4)连接至支架碗杯的负极区域，芯片(2)正极通过锡膏(4)连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶(7)填充在支架碗杯(1)内。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性高亮度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王威，左明鹏，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：新型
国别省市：