一种具有高配光性能的LED发光组件制造技术

本申请公开了一种具有高配光性能的LED发光组件。LED发光组件包括：外壳，外壳包括相连接的支架和腔体，支架和腔体用于形成容置腔；支架位于容置腔一侧设置有安装部，安装部内设置有导电线路；LED芯片，安装在安装部上与导电线路电连接；以及封装层，填充于容置腔内，以将LED芯片封装在容置腔内；其中，所述支架和所述腔体插接连接。通过将支架和腔体插接连接，可以提高支架和腔体之间连接的可靠性，有利于防止封装层与腔体剥离，从而可以避免漏光、混光等现象，提高LED发光组件的配光性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高配光性能的LED发光组件
本申请涉及LED显示装置
，特别是涉及一种具有高配光性能的LED发光组件。
技术介绍
现有的LED(LightEmittingDiode,发光二极管)灯珠通常是将LED灯珠封装在碗杯支架内而形成，即将LED灯珠固定在碗杯支架内，然后在碗杯支架内灌封胶水以形成封装胶层，从而将LED灯珠封装。现有的碗杯支架中，通常是由碗杯和支撑架构成，支撑架位于碗杯下方并与碗杯连接以支撑碗杯，然而，一旦碗杯与支撑架之间的连接松懈，则碗杯容易出现晃动，从而导致碗杯内的封装胶层与碗杯剥离，造成漏光、混光等现象，降低灯珠的配光性能。
技术实现思路
本申请提供一种LED发光组件，以至少解决上述技术问题之一。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED发光组件，所述LED发光组件包括：外壳，所述外壳包括相连接的支架和腔体，所述支架和所述腔体用于形成容置腔；所述支架位于所述容置腔一侧设置有安装部，所述安装部内设置有导电线路；LED芯片，安装在所述安装部上与所述导电线路电连接；以及封装层，填充于所述容置腔内，以将所述LED芯片封装在所述容置腔内；其中，所述支架和所述腔体插接连接。可选地，所述支架和所述腔体之间还设置有粘接层以将所述支架和所述腔体粘接固定。可选地，所述粘接层采用绝缘胶形成，所述粘接层环绕所述安装部的外周方向设置。可选地，所述导电线路包括第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路和所述第二导电线路均沿所述支架的表明延伸至所述支架背对所述容置腔的一侧；所述第一导电线路和所述第二导电线路分别与所述LED芯片的正负极电连接。可选地，所述LED发光组件还包括至少两根导电丝；第一导电线路和所述第二导电线路均通过至少一根所述导电丝与所述LED芯片电连接。可选地，所述封装层远离所述支架一侧的表明构成所述LED发光组件的发光面；所述发光面为粗化表面。可选地，所述发光面为平面，且所述发光面与所述容置腔远离所述支架一侧的开平齐。可选地，所述发光面为弧形面；其中，所述发光面的中间区域向远离所述支架的一侧凸起；或所述发光面的中间区域向靠近所述支架的一侧凹陷。可选地，所述容置腔的横截面自远离所述支架的方向逐渐增大。可选地，所述腔体的内壁厚度沿远离所述支架的方向逐渐减小。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过将支架和腔体插接连接，可以提高支架和腔体的对位精度，并且通过插接的方式将支架和腔体连接，可以提高支架和腔体之间连接的牢固性和连接强度，由此可以有效防止腔体产生晃动，进而提高腔体和封装层之间连接的可靠性，以防止封装层与腔体剥离，避免造成漏光、混光等现象，大大提高灯珠的配光性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本申请提供的一种具有高配光性能的LED发光组件一实施例的结构示意图；图2是图1所示LED发光组件另一实施例的结构示意图；图3是图2所示LED发光组件另一实施例的结构示意图；图4是图2所示LED发光组件另一实施例的结构示意图；图5是图3所示LED发光组件的封装层形成时的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。请参阅图1，图1是本申请提供的一种具有高配光性能的LED发光组件一实施例的结构示意图。LED发光组件10包括支架100、腔体200、LED芯片300以及封装层400。其中，支架100的一侧表面设置有安装部101，安装部101内设置有导电线路102，腔体200可以具有以通孔，且腔体200上设置有通孔的开口的一侧则可以贴设于支架100上，且与支架100相连接。因此支架100和腔体200可以构成LED发光组件10包的外壳。且支架100和腔体200可以围设呈一个容置腔201。安装部101则可以位于容置腔201内。其中，容置腔201的横截面自远离支架100的方向逐渐增大。腔体200的内壁厚度沿远离支架100的方向逐渐减小。LED芯片300可以红光LED芯片、蓝光LED芯片或者绿光LED芯片，或者也可以是其他颜色的LED芯片。具体的红光LED芯片指LED芯片接通电源后发出红光；蓝光LED芯片指LED芯片接通电源后发出蓝光；绿光LED芯片指LED芯片接通电源后发出绿光，以此类推。其中，LED芯片300设置在容置腔201内，且与导电线路102电连接。且LED芯片300的数量可以是一个，或者也可以是两个或者两个以上。当LED芯片300的数量为两个或者两个以上时，通过LED芯片300的与导电线路102电连接，可以使得两个或者两个以上的LED芯片30形成并联电路或者也可以形成串联电路。当LED芯片300固定设置到容置腔201内且与导电线路102电连接后，则可以设置封装层400。其中，封装层400可以填充于容置腔201内，从而可以将LED芯片300固定封装于容置腔201内。封装层400远离支架100一侧的表面则可以构成整个LED发光组件10的发光面。本是实施例中，支架100和腔体200之间还设置有粘接层500。其中，粘接层500的相对两侧可以分别与支架100和腔体200相粘接匹配，因此可以将支架100和腔体200进一步粘接固定。因此，本实施例中，通过在支架和腔体之间设置粘接层，可以将支架和腔体粘接固定，从而可以提高支架和腔体粘的连接强度。进一步的，本实施例中，粘接层500可以采用绝缘胶形成。其中，绝缘胶可以为绝缘胶水或者双面绝缘胶带。当粘接层500为绝缘胶水时，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高配光性能的LED发光组件，其特征在于，所述LED发光组件包括：/n外壳，所述外壳包括相连接的支架和腔体，所述支架和所述腔体用于形成容置腔；所述支架位于所述容置腔一侧设置有安装部，所述安装部内设置有导电线路；/nLED芯片，安装在所述安装部上与所述导电线路电连接；以及/n封装层，填充于所述容置腔内，以将所述LED芯片封装在所述容置腔内；/n其中，所述支架和所述腔体插接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高配光性能的LED发光组件，其特征在于，所述LED发光组件包括：
外壳，所述外壳包括相连接的支架和腔体，所述支架和所述腔体用于形成容置腔；所述支架位于所述容置腔一侧设置有安装部，所述安装部内设置有导电线路；
LED芯片，安装在所述安装部上与所述导电线路电连接；以及
封装层，填充于所述容置腔内，以将所述LED芯片封装在所述容置腔内；
其中，所述支架和所述腔体插接连接。


2.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，
所述支架和所述腔体之间还设置有粘接层以将所述支架和所述腔体粘接固定。


3.根据权利要求2所述的LED发光组件，其特征在于，
所述粘接层采用绝缘胶形成，所述粘接层环绕所述安装部的外周方向设置。


4.根据权利要求1所述的LED发光组件，其特征在于，
所述导电线路包括第一导电线路和第二导电线路，所述第一导电线路和所述第二导电线路均沿所述支架的表明延伸至所述支架背对所述容置腔的一侧；
所述第一导电线路和所述第二导电线路分别与所述LED芯片的正负极电连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈永龙，袁丽梅，
申请(专利权)人：深圳锐思曼光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44