本实用新型专利技术提供一种LED倒装芯片拆卸装置，包括主机以及设于主机上的加热组件、固定组件及吸取组件；加热组件包括设于主机上的加热平台，加热平台用于放置LED倒装灯珠并对其做加热处理；固定组件包括设于主机上的机架以及滑动连接机架的压板，压板上开设有用于露出LED倒装灯珠中倒装芯片的开孔，压板可沿机架的轴线方向上下滑动，以将LED倒装灯珠固定在加热平台上；吸取组件包括驱动结构、吸附总成及吸附支架，吸附支架通过驱动结构滑动设于机架上，驱动结构用于驱使吸附支架沿机架的轴线方向上下滑动，吸附总成设于吸附支架上且与开孔对应设置。解决了现有技术中操作者使用静电镊子手动拆除灯珠，导致灯珠容易受到二次损伤的技术问题。的技术问题。的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装芯片拆卸装置
[0001]本技术涉及LED芯片拆卸治具
，特别涉及一种LED倒装芯片拆卸装置。
技术介绍
[0002]目前封装业内的LED倒装芯片拆卸工具是热风枪、加热平台。其中，热风枪拆除LED倒装芯片的方法：操作者使用静电镊子以夹持的方式固定去除封装胶的LED倒装灯珠，使用热风枪头对准要拆卸的LED倒装芯片表面加热至LED倒装芯片的焊锡融化，再使用静电镊子手动拆卸LED倒装芯片。这种方法的缺点是热风枪头在拆卸LED倒装芯片时通过热风加热，同时也会影响到碗杯内不需要拆卸的其他元器件，而且由于LED倒装灯珠尺寸较小，热风枪加热时需要手动使用静电镊子夹持固定住灯珠，再使用镊子在毫米级大小灯珠碗杯内夹取LED倒装芯片操作难度极高，并且操作者手动使用工具拆解的稳定性差，易导致待拆卸分析的LED倒装芯片造成机械性损伤，从而影响判定LED倒装芯片失效的真因；加热平台拆卸LED倒装芯片的方法是把需要拆卸的已经溶胶的LED倒装灯珠背面平整放置在加热平台。加热需拆卸的LED倒装芯片，至焊锡到达熔融状态。操作者左手使用静电镊子固定住LED倒装灯珠，右手拆卸LED倒装芯片。这种方法的缺点是可操作性性和安全性差。LED倒装芯片小，加热平台面积较大，操作者需双手同步操作，难度大，且及其容易烫伤作业者，经验欠缺的操作者还会导致拆卸对象产生机械性的损伤，无法进一步分析问题。
[0003]因此，随着LED灯珠可靠性和高光效的追求，LED芯片由正装转向倒装是未来的趋势，在发展的过程中倒装芯片的失效性分析是必不可少，对失效LED倒装芯片的无损拆卸要求越来越高；以上两种LED倒装芯片拆卸方案都存在一个共同的缺点，即操作者使用静电镊子手动操作，操作性低，且有极高的拆卸损伤风险，不利于失效LED倒装芯片的真因寻找。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术的目的是提供一种LED倒装芯片拆卸装置，用于解决现有技术中操作者使用静电镊子手动拆除灯珠，导致灯珠容易受到二次损伤的技术问题。
[0005]本技术提出一种LED倒装芯片拆卸装置，包括主机以及设于所述主机上的加热组件、固定组件及吸取组件；
[0006]所述加热组件包括设于所述主机上的加热平台，所述加热平台用于放置LED倒装灯珠并对其做加热处理；
[0007]所述固定组件包括设于所述主机上的机架以及滑动连接所述机架的压板，所述压板上开设有用于露出所述LED倒装灯珠中倒装芯片的开孔，所述压板可沿所述机架的轴线方向上下滑动，以将所述LED倒装灯珠固定在所述加热平台上；
[0008]所述吸取组件包括驱动结构、吸附总成及吸附支架，所述吸附支架通过所述驱动结构滑动设于所述机架上，所述驱动结构用于驱使所述吸附支架沿所述机架的轴线方向上下滑动，所述吸附总成设于所述吸附支架上且与所述开孔对应设置。
[0009]上述LED倒装芯片拆卸装置，通过压板将需要待拆卸的LED倒装灯珠固定在加热平台上，当加热平台使LED倒装芯片底部焊锡融化后，吸附总成通过驱动结构移动至LED倒装芯片的正上方，在不接触到LED倒装灯珠的情况下将芯片无损拆卸，有效的避免原有拆卸方式因为手动静电镊子造成的二次机械损伤，有利于失效LED倒装芯片的真因寻找，解决了现有技术中操作者使用静电镊子手动拆除灯珠，导致灯珠容易受到二次损伤的技术问题。
[0010]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述机架的内部镂空形成有一空腔，所述空腔的底部设有第一定位座、连接所述第一定位座的导向柱以及设于所述导向柱远离所述第一定位座一端的第二定位座，所述压板通过一滑套滑动连接所述导向柱，所述机架对应所述导向柱的侧壁上开设有用于供所述压板上下滑动的第一空隙。
[0011]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述滑套与所述第二定位座之间设有第一弹簧。
[0012]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述驱动结构包括步进电机、传动螺杆及螺母，所述步进电机设于所述机架的顶端，所述传动螺杆连接所述步进电机的输出轴且位于所述空腔内部，所述吸附支架通过所述螺母螺纹连接所述传动螺杆，所述机架对应所述传动螺杆的侧壁上开设有用于供所述吸附支架上下滑动的第二空隙。
[0013]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述吸附总成包括电木吸嘴、活动轴套及限位部，所述电木吸嘴可拆卸连接所述活动轴套的一端，所述活动轴套滑动连接所述吸附支架，所述限位部连接所述活动轴套、且位于所述吸附支架远离所述电木吸嘴的一侧。
[0014]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述电木吸嘴与所述活动轴套之间通过螺纹连接。
[0015]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述吸附总成还包括第二弹簧，所述第二弹簧套设在所述活动轴套上、且位于所述吸附支架与所述电木吸嘴之间。
[0016]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述主机的侧壁上设有控制面板。
[0017]进一步地，所述LED倒装芯片拆卸装置，其中，所述机架的侧壁上设有下限感应开关和上限感应开关。
附图说明
[0018]图1为本技术中LED倒装芯片拆卸装置侧视图；
[0019]图2为本技术中LED倒装芯片拆卸装置主视图；
[0020]图3为本技术中吸附总成的具体结构示意图；
[0021]主要元件符号说明：
[0022][0023][0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请结合图1至图3，本技术中的LED倒装芯片拆卸装置，包括主机10以及设于所述主机10上的加热组件、固定组件及吸取组件；
[0029]所述加热组件包括设于所述主机10上的加热平台20，所述加热平台20用于放置LED倒装灯珠并对其做加热处理；
[0030]所述固定组件包括设于所述主机10上的机架31以及滑动连接所述机架31的压板36，所述压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED倒装芯片拆卸装置，其特征在于，包括主机以及设于所述主机上的加热组件、固定组件及吸取组件；所述加热组件包括设于所述主机上的加热平台，所述加热平台用于放置LED倒装灯珠并对其做加热处理；所述固定组件包括设于所述主机上的机架以及滑动连接所述机架的压板，所述压板上开设有用于露出所述LED倒装灯珠中倒装芯片的开孔，所述压板可沿所述机架的轴线方向上下滑动，以将所述LED倒装灯珠固定在所述加热平台上；所述吸取组件包括驱动结构、吸附总成及吸附支架，所述吸附支架通过所述驱动结构滑动设于所述机架上，所述驱动结构用于驱使所述吸附支架沿所述机架的轴线方向上下滑动，所述吸附总成设于所述吸附支架上且与所述开孔对应设置。2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片拆卸装置，其特征在于，所述机架的内部镂空形成有一空腔，所述空腔的底部设有第一定位座、连接所述第一定位座的导向柱以及设于所述导向柱远离所述第一定位座一端的第二定位座，所述压板通过一滑套滑动连接所述导向柱，所述机架对应所述导向柱的侧壁上开设有用于供所述压板上下滑动的第一空隙。3.根据权利要求2所述的LED倒装芯片拆卸装置，其特征在于，所述滑套与所述第二定位座之间设有第一弹簧。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡廷磊，尚鹏飞，左明鹏，李义园，张路华，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。