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本实用新型提供一种LED倒装芯片拆卸装置，包括主机以及设于主机上的加热组件、固定组件及吸取组件；加热组件包括设于主机上的加热平台，加热平台用于放置LED倒装灯珠并对其做加热处理；固定组件包括设于主机上的机架以及滑动连接机架的压板，压板上开设...
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