一种活动感应加热的电路板返修机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种活动感应加热的电路板返修机，该返修机包括有基座、X轴横梁、上料平台、以及感应加热组件；上料平台铺设在基座上，与基座连接；X轴横梁跨设在上料平台的上方，且X轴横梁也与基座连接；感应加热组件设置在X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在X轴横梁上运动。本申请人提供的活动式感应加热的电路板返修机以感应加热组件作为返修过程中焊接或解焊的热源，应用到具体的电路板返修过程中时，不仅设备本身结构简洁，方便制造，制造成本低，还能灵活适应不同幅面尺寸的电路板，取得良好的解焊或二次焊接效果，方便应用在广泛的电路板返修场景中。泛的电路板返修场景中。泛的电路板返修场景中。

【技术实现步骤摘要】
一种活动感应加热的电路板返修机


[0001]本技术属于精密加工
，特别涉及一种电路板返修机。

技术介绍

[0002]电路板往往由基板、焊料以及电子元器件组成，电路设计好后，将电路中的线路部分印制在基板上，对电路设计中布局了电子元器件的位置，需在基板上预留焊盘，制造时，将指定元器件移动到其对应的位置上，将其金属焊盘一一对应基板上的焊盘，在焊盘上施加焊料后，以指定热源加热焊料使其熔融，熔化的焊料将电子元器件与焊盘黏连，电子元器件由此与基板接合导通，完成电路板的焊接加工。
[0003]随着电子技术发展和封装技术的进步，电路规模越来越庞大、电路布局越来越紧凑、单个电子元器件的体积越来越小，单块基板上需求焊接的电子元器件也越来越多、相邻电子元器件之间的间距也越来越小，电路板制造过程对加工精度也越来越高，也正是出于同样的原因，单块电路板一次成型后，局部区域中个别电子元器件由于自身故障或加工失误，加工完成的电路板中出现元器件损坏、偏移、漏装或脱落的概率也成倍增加，但现有技术中缺乏对一次成型后的电路板的返修设备，对生产过程中出现的不良品没有有效的弥补措施，以至于一旦存在某个或某几个电子元器件失效，即整块电路板完全报废，这不仅大幅提升了生产成本，也造成原材料的浪费，因此可以说，如何构造一种电路板返修设备，使其能针对出现局部故障、个别电子元器件需要返修的电路板做出对应返修操作，对生产过程中的不良品进行补救修复，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种电路板返修机，该返修机以感应加热组件为热源，对需要局部返修的电路板精准地、高效地将原先损坏的指定元件解焊后，替换新的、性能完好的器件完成返修，由于不同部件之间灵活设置，本返修机在执行返修任务时适应性非常好，不仅具有良好的活动性，返修机本身制造成本也更低，能很好适应有不同的返修要求的电路板，适用更广泛的电路板加工场景。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种活动感应加热的电路板返修机，该返修机包括有：
[0007]基座：用于提供安装基础和结构支撑；
[0008]X轴横梁：用于提供沿X轴方向的移动路径以及可控驱动力；
[0009]上料平台：具有沿Y轴方向自由度，用于搭载待返修电路板；
[0010]以及，用于基于感应加热原理，对电路板做出解焊或焊接加热的感应加热组件；
[0011]上料平台铺设在基座上，与基座连接；X轴横梁跨设在上料平台的上方，且X轴横梁也与基座连接；感应加热组件设置在X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在X轴横梁上运动。
[0012]感应加热技术基于法拉第电磁感应原理，因其加热速度快、热效率、加热过程可控
性好等优点被广泛应用在各个工业过程中。
[0013]在本申请提供的电路板返修机中设置感应加热组件，该感应加热组件的本质是应用感应加热技术，将感应加热组件与外部交变电源接合起来，当感应加热组件与外部交变电源导通时，外部交变电源中提供的交流电流入感应加热组件中，感应加热组件将该交流电转换成为交变磁场向周围空间中辐射，这样，移动感应加热组件以及待返修电路板，将电路板需求返修的部位移至交变磁场范围内，则交变磁场将对进入到其范围内的金属器件进行感应加热；对于电路板而言，大部分的电路板以非金属材料制得基板，而以特定的金属材料制得其线路、焊盘、焊料以及其元件的焊盘，因此，电路板需求返修的部位被移至感应加热组件的磁场范围内后，感应加热组件处产生的交变磁场能在不伤害基板的情况下，准确地对磁场范围内的焊盘、焊料以及其元件的焊盘进行感应加热，熔融焊料，帮助元件解焊或重新焊接新元件；而对于基板本身同样采用金属材料制备的情况，由于感应加热组件对焊盘、焊料以及其元件的焊盘的加热效率非常高，短时间内即可熔融焊料，控制热加工时间以及交变磁场的空间分布，可最大程度降低感应加热加工对基板的影响。单次通电熔融焊料后即完成本次解焊或焊接的热加工过程，此时再关断外部交变电源，可避免感应加热组件对其他工序产生影响。即，感应加热组件在具体应用时，有非常优异的即时性和可控性：由于对于感应加热组件而言，一旦通电，其将同步对通入其中的交流电作出转换，将其转换成为交变磁场向周围空间辐射，而一旦断电，交变磁场也将同步消失，则技术人员仅需对应控制感应加热组件与外部交变电源的导通情况，控制感应加热组件在预期时间点通断电，即可完成与上料平台的配合；而又因为感应加热技术可控性良好，一个既定的感应加热组件，接入参数一定的外部交变电源后，其在指定位置处对指定加热对象的加热效果也是确定、可事先计算的，因此本申请提供的返修机在实际应用时，技术人员合理设置感应加热组件的相关参数，即可在最终加热过程中获得稳定的、符合预期的加热效果，整个返修过程可控性良好。
[0014]在本申请提供的技术方案中，感应加热组件设置在X轴横梁上，可沿X轴横梁往复移动，加之具有沿Y轴方向自由度的上料平台，则感应加热组件的施工范围可遍布由X轴横梁与上料平台覆盖的活动范围，适应更多尺寸参数的待返修电路板，而设置为活动状态的感应加热组件也可配合上料平台，以更灵活的位置变换，在提高加热效率的同时，更方便到达每一个可能的需返修位点处。
[0015]进一步的，上料平台包括有Y轴导轨以及载物台；Y轴导轨铺设在基座上，与基座连接；载物台设置在Y轴导轨上，与Y轴导轨滑动连接；载物台上具有容待返修电路板放置的空间。
[0016]进一步的，感应加热组件包括有加热头电机以及感应加热头；加热头电机的机身设置在X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在X轴横梁上运动；加热头电机的电机输出轴伸出，沿Z轴方向伸缩；感应加热头与加热头电机的电机输出轴连接。
[0017]进一步的，感应加热头包括有加热锥以及元件吸管；加热锥包括有锥体以及感应槽，感应槽沿过锥顶垂直与锥底的方向开设在锥体上；感应加热头还包括有元件吸管；元件吸管的一端沿感应槽铺设，伸向锥体的锥顶一侧，并从感应槽与锥体的锥顶部分相交的位置处伸出；元件吸管的另一端与外部气源接合连通。加热锥的锥体上开设感应槽，则锥体将会被感应槽切分成靠近一侧槽壁的一部分、靠近槽底的一部分以及靠近另一侧槽壁的一部
分，与外部交变电源连通时，控制电流沿靠近一侧槽壁的部分锥体、靠近槽底的部分锥体到靠近另一侧槽壁部分锥体流通，则受交流电临近效应的影响，交流电在锥体内将趋向于沿感应槽附近流通，因此，由交流电转换而来的交变磁场也将集中在感应槽附近；而锥体也将进一步约束交变磁场的空间分布，使得对于放置在加热锥下方的待返修电路板而言，随着加热锥受驱动下行，锥顶附近的小范围交变磁场将覆盖电路板的指定区域，被覆盖区域内的焊盘、焊料以及金属焊盘等金属器件将对应发热，焊料熔融，由此实现对待返修电路板故障区域的小范围活动加热。
[0018]由于元件吸管的其中一个管口从感应槽与锥体的锥顶部分相交的位置处伸出，其在加热锥下行的过程中也将对准待返修位置处的故障元件，焊料熔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种活动感应加热的电路板返修机，其特征在于，该返修机包括有：基座：用于提供安装基础和结构支撑；X轴横梁：用于提供沿X轴方向的移动路径以及可控驱动力；上料平台：具有沿Y轴方向自由度，用于搭载待返修电路板；以及，用于基于感应加热原理，对电路板做出解焊或焊接加热的感应加热组件；所述上料平台铺设在所述基座上，与所述基座连接；所述X轴横梁跨设在所述上料平台的上方，且所述X轴横梁也与所述基座连接；所述感应加热组件设置在所述X轴横梁上，与所述X轴横梁活动连接，沿X轴方向在所述X轴横梁上运动。2.如权利要求1所述的活动感应加热的电路板返修机，其特征在于，所述上料平台包括有Y轴导轨以及载物台；所述Y轴导轨铺设在所述基座上，与所述基座连接；所述载物台设置在所述Y轴导轨上，与所述Y轴导轨滑动连接；所述载物台上具有容待返修电路板放置的空间。3.如权利要求2所述的活动感应加热的电路板返修机，其特征在于，所述感应加热组件包括有加热头电机以及感应加热头；所述加热头电机的机身设置在所述X轴横梁上，与X轴横梁连接，沿X轴方向在所述X轴横梁上运动；所述加热头电机的电机输出轴伸出，沿Z轴方向伸缩；所述感应加热头与所述加热头电机的电机输出轴连接。4.如权利要求3所述的活动感应加热的电路板返修机，其特征在于，所述感应加热头包括有加热锥以及元件吸管；所述加热锥包括有锥体以及感应槽，所述感应槽沿过锥顶垂直与锥底的方向开设在所述锥体上；所述感应加热头还包括有元件吸管；所述元件吸管的一端沿所述感应槽铺设，伸向锥体的锥顶一侧，并从所述感应槽与锥体的锥顶部分相交的位置处伸出；所述元件吸管的另一端与外部气源接合连通。5.如权利要求4所述的活动感应加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王双玲，赵坤，黄饮智，赵鹏，
申请(专利权)人：权利要求书二页说明书五页附图五页，
类型：新型
国别省市：