一种焊接NG品的修复设备制造技术

本发明专利技术涉及一种焊接NG品的修复设备，包括工位、激光除锡装置、定位装置、三轴运动模组；工位设置于三轴运动模组的Y轴上，激光除锡装置和定位装置设置于Z轴上；激光除锡装置包括激光器和除锡器，除锡器包括焊接吸锡嘴，焊接吸锡嘴中空，激光器所发出的激光从焊接吸锡嘴的中空位置穿过并到达元件上的焊点。上述由于采用了激光除锡装置，能够实现电子元件的除锡功能，并且由于采用了焊接吸锡嘴，可以使本设备实现焊接与除锡双功能，在无NG品需要处理的情况下，本设备还可以作为普通的激光焊接机进行使用。行使用。行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接NG品的修复设备


[0001]本专利技术涉及一种自动化设备，尤其是一种焊接NG品的修复设备。

技术介绍

[0002]电子产品生产时焊锡是必要的工序之一，当焊接出现NG品时，以往的方法是直接将产品作废，在全球芯片紧缺的情况下，芯片的成本上涨的情况十分普遍，直接将NG品作废会大大增加企业的生产成本，因此需要一台能够实现将NG品进行修复的设备。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种解决上述至少一种问题的焊接NG品的修复设备。
[0004]一种焊接NG品的修复设备，包括工位、激光除锡装置、定位装置、三轴运动模组；
[0005]工位设置于三轴运动模组的Y轴上，激光除锡装置和定位装置设置于Z轴上；
[0006]激光除锡装置包括激光器和除锡器，除锡器包括焊接吸锡嘴，焊接吸锡嘴中空，激光器所发出的激光从焊接吸锡嘴的中空位置穿过并到达元件上的焊点。
[0007]作为本专利技术的进一步方案：激光器包括与Z轴连接的精密手动微调平台、安装于精密手动微调平台上的激光发射装置，激光发射装置的发射端竖直向下。
[0008]作为本专利技术的进一步方案：除锡器包括R轴、固定件、旋转挡板、焊接吸锡头；
[0009]R轴的固定端以及固定件连接于Z轴，R轴的输出端穿透固定件并连接到旋转挡板上；
[0010]旋转挡板可旋转地设置于固定件的内部；
[0011]焊接吸锡头设置于固定件的下方；
[0012]固定件、旋转挡板和焊接吸锡头上有贯穿的通孔，激光除锡装置所发射的激光穿过通孔到达工件。
[0013]作为本专利技术的进一步方案：焊接吸锡头的通孔有两段，上段为圆柱形，下段为圆锥形，在上段和下段连接处设置有吸气嘴，吸气嘴连接到真空设备。
[0014]作为本专利技术的进一步方案：机台上还设置有激光校准器、焊接头校准器和焊接头清洁器，激光校准器用于校准除锡器上的通孔与激光发射装置的同心度，焊接头校准器用于校准除锡器的焊接吸锡头与工件的相对位置，清洁器用于清洁焊接吸锡头。
[0015]作为本专利技术的进一步方案：固定件分为上固定件和下固定件，上固定件和下固定件上均设置有气道，气道与通孔连通。
[0016]上述由于采用了激光除锡装置，能够实现电子元件的除锡功能，并且由于采用了焊接吸锡嘴，可以使本设备实现焊接与除锡双功能，在无NG品需要处理的情况下，本设备还可以作为普通的激光焊接机进行使用。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例的激光出席装置的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术实施例的除锡器的分解图；
[0020]图4是本专利技术实施例的除锡器的剖视图；
[0021]图5是本专利技术实施例的焊接吸锡头的剖视图。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种焊接NG品的修复设备进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]请参见图1
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图5所示，一种焊接NG品的修复设备，其特征在于：包括工位100、激光除锡装置200、定位装置300、三轴运动模组400；
[0026]工位100设置于三轴运动模组400的Y轴410上，激光除锡装置200和定位装置设置于Z轴430上；
[0027]激光除锡装置200包括激光器210和除锡器220，除锡器220包括焊接吸锡嘴221，焊接吸锡嘴221中空，激光器210所发出的激光从焊接吸锡嘴221的中空位置穿过并到达元件上的焊点。上述由于采用了激光除锡装置，能够实现电子元件的除锡功能，并且由于采用了焊接吸锡嘴，可以使本设备实现焊接与除锡双功能，在无NG品需要处理的情况下，本设备还可以作为普通的激光焊接机进行使用。
[0028]更进一步地，激光器210包括与Z轴430连接的精密手动微调平台211、安装于精密手动微调平台211上的激光发射装置212，激光发射装置212的发射端竖直向下。
[0029]更进一步地，除锡器220包括R轴221、固定件222、旋转挡板223、焊接吸锡头224；
[0030]R轴221的固定端以及固定件222连接于Z轴430，R轴221的输出端穿透固定件222并连接到旋转挡板223上；
[0031]旋转挡板223可旋转地设置于固定件222的内部；
[0032]焊接吸锡头224设置于固定件222的下方；
[0033]固定件222、旋转挡板223和焊接吸锡头224上有贯穿的通孔，激光除锡装置200所发射的激光穿过通孔到达工件。
[0034]更进一步地，：焊接吸锡头224的通孔有两段，上段为圆柱形，下段为圆锥形，在上
段和下段连接处设置有吸气嘴，吸气嘴连接到真空设备。
[0035]更进一步地，机台上还设置有激光校准器500、焊接头校准器600和焊接头清洁器700，激光校准器500用于校准除锡器220上的通孔与激光发射装置212的同心度，焊接头校准器600用于校准除锡器220的焊接吸锡头224与工件的相对位置，清洁器700用于清洁焊接吸锡头224。具体的，激光校准器500为能量接收器，检测接收到的最大激光能量时，激光发射装置212与通孔的同心度一定是最高的；焊接头校准器600为CCD相机，用于拍照定位，因为焊接头校准器600是固定在机台上不动的，定位装置300是与激光除锡装置200共同固定于Z轴上的，因此通过焊接头校准器600和定位装置300的协同，能够确定焊接吸锡头224的相对位置；焊接头清洁器700具体的是一个具备加热功能的坩埚，能够清除附着在焊接吸锡头224上的残留金属锡。
[0036]更进一步地，固定件222分为上固定件2221和下固定件2222，上固定件2221和下固定件2222上均设置有气道2223，气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接NG品的修复设备，其特征在于：包括工位(100)、激光除锡装置(200)、定位装置(300)、三轴运动模组(400)；所述工位(100)设置于所述三轴运动模组(400)的Y轴(410)上，所述激光除锡装置(200)和定位装置设置于Z轴(430)上；所述激光除锡装置(200)包括激光器(210)和除锡器(220)，所述除锡器(220)包括焊接吸锡嘴(221)，所述焊接吸锡嘴(221)中空，所述激光器(210)所发出的激光从所述焊接吸锡嘴(221)的中空位置穿过并到达元件上的焊点。2.如权利要求1所述的修复设备，其特征在于：所述激光器(210)包括与所述Z轴(430)连接的精密手动微调平台(211)、安装于所述精密手动微调平台(211)上的激光发射装置(212)，所述激光发射装置(212)的发射端竖直向下。3.如权利要求1所述的修复设备，其特征在于：所述除锡器(220)包括R轴(221)、固定件(222)、旋转挡板(223)、焊接吸锡头(224)；所述R轴(221)的固定端以及所述固定件(222)连接于所述Z轴(430)，所述R轴(221)的输出端穿透所述固定件(222)并连接到所述旋转挡板(223)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李萌萌，林军，张小星，
申请(专利权)人：深圳市镭沃自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：