芯片自动除锡机制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片自动除锡机，包括：工作台，工作台上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘、加热轨道组、推料装置、去锡机构及收料盘；推料装置设置于加热轨道组的侧端，推料装置的侧端还设置有用于带动推料装置沿加热轨道组滑动工作的直线丝杆模组；去锡机构设置于加热轨道组的末端上侧；收料盘设置于加热轨道组的末端，实现自动化的IC除锡加工，在IC产品除锡加工的过程中无需人工的参与，有效的实现IC产品的自动化上料、加热、除锡及出料的效果，自动化程度较高，最大程度的减少劳动力与提高安全性，且加工的效率及加工的精度更高，更加利于IC产品的后续加工。更加利于IC产品的后续加工。更加利于IC产品的后续加工。

Chip automatic tin remover

【技术实现步骤摘要】
芯片自动除锡机


[0001]本技术属于IC芯片生产
，涉及芯片自动除锡机。

技术介绍

[0002]芯片，简称IC，是一张PCB的核心元件，也是最昂贵的元件，在测试不合格的PCB中，IC绝大部分需要回收再利用，这就需要对IC进行重新植球，锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的连接件，植球的第一步是要将IC上四边已经被破坏的锡球除掉。
[0003]但是，现阶段使用的IC除锡装置在使用过程中需要人工进行辅助操作，在加工的过程中自动化程度较差，需要加大的劳动力，且人工操作的除锡效果参差不齐，不利于后续的加工，且在加工的过程中容易出现安全问题。

技术实现思路

[0004]为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：
[0005]芯片自动除锡机，包括：工作台，工作台上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘、加热轨道组、推料装置、去锡机构及收料盘；
[0006]推料装置设置于加热轨道组的侧端，推料装置的侧端还设置有用于带动推料装置沿加热轨道组滑动工作的直线丝杆模组；
[0007]去锡机构设置于加热轨道组的末端上侧；收料盘设置于加热轨道组的末端。
[0008]作为本技术进一步的方案：加热轨道组包括：与振动盘相接的预热轨道及设置于预热轨道后端的加热轨道组；
[0009]预热轨道上设置有若干用于对产品进行预加热的加热片；预热轨道的中段设置有入料感应器；
[0010]加热轨道组上设置有若干用于对产品进行加热的加热管，加热管沿加热轨道组的长度方向布置；加热轨道组的末端设置有用于与收料盘连通的出料导口；加热轨道组与出料导口相接的位置还设置有导向件。
[0011]作为本技术进一步的方案：推料装置包括：安装在直线丝杆模组的滑轨上的推料机构及进料机构；推料机构设置于靠近振动盘的一端；
[0012]推料机构包括：推料架，推料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；推料架上安装有送料推料气缸，推料气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有推料连架，推料连架延伸至加热轨道组的上端，推料连架的末端上安装有一向下延伸的推料片；
[0013]进料机构包括：进料架，进料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；进料架的后端与直线丝杆模组的滑动螺母固定连接，进料架与推料架之间设置有连杆，进料架与推料架通过连杆实现同步滑动；
[0014]进料架上安装有进料架气缸，进料架气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有进料连架，进料连架延伸至加热轨道组的上端，进料连架的末端上安装有一进料推
动件；
[0015]进料连架上还安装有一挡料机构，挡料机构包括：挡料连架，挡料连架延伸至加热轨道组的上端，挡料连架的末端设置有活塞杆向加热轨道组中加热轨道方向延伸的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆上安装有挡料杆。
[0016]作为本技术进一步的方案：去锡机构包括：机构固定架，机构固定架上安装有上下升降工作的气缸滑轨升降机构，气缸滑轨升降机构的滑动部上安装有电机砂轮组，电机砂轮组的工作部上安装有用于除锡的高温去锡海绵。
[0017]作为本技术进一步的方案：电机砂轮组上还安装有一加油针筒，加油针筒的加油针管延伸至电机砂轮组的工作部上端。
[0018]作为本技术进一步的方案：振动盘的出料轨道位置还设置有剔除机构；
[0019]剔除机构包括：接驳在振动盘的出料轨道上的剔除轨道，剔除轨道的上端安装有限高件，限高件与剔除轨道之间组成一限高豁口；剔除轨道上还安装有一传感器安装座，感应器安装座上安装有检测感应器；
[0020]剔除轨道的侧端还设置有剔除气缸，剔除气缸的活塞杆的运动方向与剔除轨道呈垂直设置；
[0021]剔除气缸的活塞杆上安装有剔除推片。
[0022]本技术的有益效果：实现自动化的IC除锡加工，在IC产品除锡加工的过程中无需人工的参与，有效的实现IC产品的自动化上料、加热、除锡及出料的效果，自动化程度较高，最大程度的减少劳动力与提高安全性，且加工的效率及加工的精度更高，更加利于IC产品的后续加工。
附图说明
[0023]图1是本技术结构示意图。
[0024]图2是本技术中加热轨道组的结构示意图。
[0025]图3是本技术中推料装置的结构示意图。
[0026]图4是本技术中去锡机构的结构示意图。
[0027]图5是本技术中剔除机构的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]本技术提供了请参阅图1～5，本技术实施例中，芯片自动除锡机，包括：工作台4，工作台4上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘1、加热轨道组7、推料装置3、去锡机构5及收料盘9；
[0033]推料装置3设置于加热轨道组7的侧端，推料装置3的侧端还设置有用于带动推料装置3沿加热轨道组7滑动工作的直线丝杆模组6；
[0034]去锡机构5设置于加热轨道组7的末端上侧；收料盘9设置于加热轨道组7的末端；
[0035]在IC产品除锡加工的过程中，IC产品由振动盘1上料进入至加热轨道组7中，而后由推料装置3推动前送；同时IC产品在加热轨道组7中进行加热，将IC产品上的锡料加热至熔点温度，而后由推料装置3推动IC产品进入至去锡机构5中通过去锡机构5进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片自动除锡机，其特征在于，包括：工作台，工作台上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘、加热轨道组、推料装置、去锡机构及收料盘；推料装置设置于加热轨道组的侧端，推料装置的侧端还设置有用于带动推料装置沿加热轨道组滑动工作的直线丝杆模组；去锡机构设置于加热轨道组的末端上侧；收料盘设置于加热轨道组的末端。2.根据权利要求1所述的芯片自动除锡机，其特征在于，加热轨道组包括：与振动盘相接的预热轨道及设置于预热轨道后端的加热轨道组；预热轨道上设置有若干用于对产品进行预加热的加热片；预热轨道的中段设置有入料感应器；加热轨道组上设置有若干用于对产品进行加热的加热管，加热管沿加热轨道组的长度方向布置；加热轨道组的末端设置有用于与收料盘连通的出料导口；加热轨道组与出料导口相接的位置还设置有导向件。3.根据权利要求1所述的芯片自动除锡机，其特征在于，推料装置包括：安装在直线丝杆模组的滑轨上的推料机构及进料机构；推料机构设置于靠近振动盘的一端；推料机构包括：推料架，推料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；推料架上安装有送料推料气缸，推料气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有推料连架，推料连架延伸至加热轨道组的上端，推料连架的末端上安装有一向下延伸的推料片；进料机构包括：进料架，进料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；进料架的后端与直线丝杆模组的滑动螺母固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，谭清立，
申请(专利权)人：东莞市宏大自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：