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本发明实施例提供一种LED封装体、封装方法和发光装置，LED封装体包括：支架、LED芯片、反射层、封装胶层和挡光层；在支架的一侧设有固晶功能区，在固晶功能区上电性连接LED芯片，反射层在固晶功能区上围绕LED芯片设置，反射层靠近所述LED芯...
该专利属于深圳市聚飞光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚飞光电股份有限公司授权不得商用。

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