一种倒装式LED灯封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装式LED灯封装结构，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面，采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。高了光的扩散程度和光效。高了光的扩散程度和光效。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装式LED灯封装结构


[0001]本技术属于光源制造
，具体涉及一种倒装式LED灯封装结构。

技术介绍

[0002]正装芯片技术是传统的微电子封装技术，其技术成熟，应用范围最为广泛，目前市场上绝大多数LED均为正装式LED，LED裸芯片正装在一个带有反射杯的支架上，其P型外延层、N型外延层分别通过金属线焊接在阳极和阴极的引线上，这种正装LED可反射侧面的光使其从正面射出，但是正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差，同时，正装LED较难实现多芯片集成，因此，近年来出现了较为先进的倒装芯片技术，现有技术中的倒装式LED灯封装结构中的用于固定倒装芯片的凹槽底部大多为水平结构，该结构会导致光的扩散程度较低，光效仍有待提升。

技术实现思路

[0003]因此，为克服上述技术问题，本技术提供一种倒装式LED灯封装结构，包括封装支架，所述封装支架的上方设有第一凹槽，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面。
[0004]进一步地，所述反射层为白乳胶层，该反射层以白乳胶为原料，可通过模具注塑的方式成型，且白色更易于提高光的扩散度。
[0005]进一步地，所述倒装芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别自上而下依次通过合金点和铜箔连接于所述第一凹槽的底部。
[0006]进一步地，所述第一凹槽为碗状凹槽。可使整体出光分布性更好。
[0007]进一步地，包括导热石墨凸台，所述导热石墨凸台固定于所述封装支架的底部，所述封装支架的底部设有与所述导热石墨凸台相配合的第二凹槽。石墨凸台具有较好的导热效率，增加了支架的散热效率。
[0008]进一步地，所述封装支架的侧面设有用于固定冷却管道的卡槽。当因倒装芯片的运行所产生的热量导致封装支架的温度过高，可通过在卡槽中安装冷却管道对封装支架进行冷却。
[0009]进一步地，所述封装支架的底部设有穿孔，所述穿孔位于所述倒装芯片的下方，所述穿孔贯穿于所述第一凹槽与所述封装支架的底端。该穿孔能提供可容置线路的空间，也能提高倒装芯片的散热效率。
[0010]进一步地，所述第一凹槽的内部还设有荧光层，所述荧光层位于所述反射层的上
方。
[0011]进一步地，所述第一凹槽的内部还设有硅胶层，所述硅胶层固定于所述荧光层的上方。现有技术的硅胶层的主要成分二氧化硅能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。
[0012]进一步地，所述硅胶层的顶部设有波浪形结构。波浪形结构能提高光的扩散程度，使整体出光分布性更好。
[0013]本技术产生的有益效果是：采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的内部结构截面主视图；
[0016]图2为本技术的三维结构爆炸图；
[0017]图3为本技术的倒装芯片的结构示意图；
[0018]其中，1、封装支架；2、第一凹槽；3、倒装芯片；4、反射层；41、弧形面；31、倒装灯珠；32、N型外延层；33、P型外延层；34、合金点；35、铜箔；11、导热石墨凸台；12、第二凹槽；13、卡槽；14、孔；5、荧光层；6、硅胶层；7、波浪形结构。
具体实施方式
[0019]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]下面将结合附图来描述本技术的具体实施方式。
[0021]图1-图3示出了本实施例提供的一种倒装式LED灯封装结构，包括封装支架1，封装支架1的上方设有第一凹槽11，还包括倒装芯片，倒装芯片固定于第一凹槽11的中部，第一凹槽11的内部设有反射层，反射层的底面固定于第一凹槽11的底部，反射层的侧面与第一凹槽11的侧面过渡配合，反射层的中部设有可供倒装芯片贯穿的孔，反射层的上表面设有下沉的弧形面，倒装芯片的顶部高于弧形面。
[0022]反射层为白乳胶层，该反射层以白乳胶为原料，可通过模具注塑的方式成型，且白色更易于提高光的扩散度。
[0023]倒装芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，N型外延层固定于倒装灯珠的下端，P型外延层固定于N型外延层的右侧的下端，N型外延层的左侧和P型外延层分别自上而下依次通过合金点和铜箔连接于第一凹槽11的底部。
[0024]第一凹槽11为碗状凹槽。可使整体出光分布性更好。
[0025]包括导热石墨凸台3，导热石墨凸台3固定于封装支架1的底部，封装支架1的底部设有与导热石墨凸台3相配合的第二凹槽12。石墨凸台3具有较好的导热效率，增加了支架1的散热效率。
[0026]封装支架1的侧面设有用于固定冷却管道的卡槽。当因倒装芯片的运行所产生的热量导致封装支架1的温度过高，可通过在卡槽中安装冷却管道对封装支架1进行冷却。
[0027]封装支架1的底部设有穿孔，穿孔位于倒装芯片的下方，穿孔贯穿于第一凹槽11与封装支架1的底端。该穿孔能提供可容置线路的空间，也能提高倒装芯片的散热效率。
[0028]第一凹槽11的内部还设有荧光层111，荧光层111位于反射层的上方。
[0029]第一凹槽11的内部还设有硅胶层，硅胶层固定于荧光层111的上方。现有技术的硅胶层的主要成分二氧化硅能够实现光的均匀扩散，使整体出光分布性更好。
[0030]硅胶层的顶部设有波浪形结构1121。波浪形结构1121能提高光的扩散程度，使整体出光分布性更好。
[0031]工作原理：采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽11的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装式LED灯封装结构，包括封装支架，所述封装支架的上方设有第一凹槽，其特征在于，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面。2.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述反射层为白乳胶层。3.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述倒装芯片包括倒装灯珠、N型外延层和P型外延层，所述N型外延层固定于所述倒装灯珠的下端，所述P型外延层固定于所述N型外延层的右侧的下端，所述N型外延层的左侧和所述P型外延层分别自上而下依次通过合金点和铜箔连接于所述第一凹槽的底部。4.根据权利要求1所述的倒装式LED灯封装结构，其特征在于，所述第一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，周树斌，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：